本文目錄一覽：

• 1、焊錫膏的成分,特點(diǎn),用途有哪些?
• 2、45Cr1MoV的用什么焊接材料
• 3、焊膏配方
• 4、料201磷銅釬料含銀多少?
• 5、金基焊料成分與熔點(diǎn)

焊錫膏的成分,特點(diǎn),用途有哪些?

焊錫膏：主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。松香：在熱熔、壓敏和溶劑型膠黏劑中常用作增黏樹(shù)脂，增加初黏性，提高粘接強(qiáng)度。松香還能提高水性丙烯酸酯復(fù)膜膠的干燥性和剝離強(qiáng)度。

作用不同 焊錫膏：焊錫膏的作用是助焊的，可以隔離空氣防止氧化，并且增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊。松香：可用于日常生活、藥用、工業(yè)裝修、娛樂(lè)行業(yè)，比如生活中常用到的香精、肥皂這些物品都是含有松香的成分。

性質(zhì)不同 焊錫膏：伴隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。松香：一種松脂，可從多種松樹(shù)中獲得。

錫膏的成分可分為焊劑和焊粉兩大部分。焊劑是一個(gè)復(fù)雜的有機(jī)酸和無(wú)機(jī)酸的混合物，主要有四大類，即氟化物、氯化物、硫酸鹽和硝酸鹽。

45Cr1MoV的用什么焊接材料

1、Cr1MoV屬于國(guó)標(biāo)渦輪機(jī)高溫螺栓用鋼，執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB /T 20410-2006 45Cr1MoV化學(xué)成分如下圖：45Cr1MoV用MG600焊條焊絲焊接材料。

2、在高溫下工作的各種彈簧，需要使用耐熱彈簧鋼。30W4Cr2V耐熱彈簧鋼最高使用溫度為500℃。

3、當(dāng)然是耐熱彈簧鋼了，比如50CrV可以在300度工作，45Cr1MoV可以450度下工作，30W4Cr2VA可以在500度下工作，如此等等。

4、Cr1MoV的用MG600焊條焊絲焊接材料。

焊膏配方

1、焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物，包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的有機(jī)材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。

2、焊膏是由有機(jī)載體加合金粉末組成。你所說(shuō)的，估計(jì)是純銅焊膏。純銅焊膏就是由銅粉（Cu%96%）和有機(jī)載體組成。有機(jī)載體分為水基和油基兩大類。根據(jù)客戶不同使用要求，有不同的載體配方。

3、當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

4、貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。

5、功能不一樣。焊寶、焊錫膏、松香都是助焊劑，但用途不一樣，焊寶、焊錫膏有腐蝕性，所有不能用在電子電路的焊接中，松香酒精溶液是專用于電子電路焊接（當(dāng)然除氧化功能不如焊錫膏之類的）。

6、鎳焊膏屬于不活波金屬的焊接，錫膏需要專用配方。這種焊鎳錫膏的流動(dòng)性測(cè)試，流動(dòng)性的定量測(cè)試，可以采用JIS Z3197標(biāo)準(zhǔn)參考。

料201磷銅釬料含銀多少?

1、BCu92P：成分 P：5-5%，銅：余量。

2、SAgP-15是含15%銀的銅銀磷釬料，由于銀的加入，提高了強(qiáng)度減少脆性，釬釬料熔點(diǎn)降低，其接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性是銅磷釬料中最好的一種，對(duì)接頭的準(zhǔn)備及裝配相對(duì)說(shuō)來(lái)要求較低。電阻率約0.12Ω.mm/m。

3、化學(xué)成分不同 磷銅焊條的成分是加磷，銀銅焊條的化學(xué)成分是加銀。焊后的強(qiáng)度不同 磷銅焊條的焊后強(qiáng)度脆一些，銀銅焊條的焊后強(qiáng)度要比磷銅焊條高。

4、主要由銀、銅、鋅、鎳合金等幾大成分組成，其中含銀百分之50。適于不銹鋼釬焊，可以提高抗縫隙腐蝕能力。它的熔點(diǎn)范圍在660到707攝氏度，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，適于不銹鋼釬焊。

5、銀焊條包括銀焊條、銀焊絲、銀焊片、銀焊環(huán)、銀扁絲，銀焊粉等。溫馨提示：以上信息僅供參考。應(yīng)答時(shí)間：2021-08-20，最新業(yè)務(wù)變化請(qǐng)以平安銀行官網(wǎng)公布為準(zhǔn)。

金基焊料成分與熔點(diǎn)

焊錫的融化溫度與焊錫的金屬成分有關(guān)，從138-280℃各不相同。

金錫共晶焊料處于共晶點(diǎn)位置，熔點(diǎn)為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點(diǎn)高出20 ℃~30 ℃ 。

錫膏與錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣，熔點(diǎn)有差別。一般300307錫膏熔點(diǎn)是217到227攝氏度；中溫錫膏熔點(diǎn)172攝氏度；低溫錫膏熔點(diǎn)138攝氏度；高鉛錫膏熔點(diǎn)280攝氏度；有鉛錫膏熔點(diǎn)183攝氏度。