大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于smt之光焊料的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹smt之光焊料的解答，讓我們一起看看吧。

什么是波峰焊？

波峰焊是一種用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的焊接方法，它通過將熔化的焊料形成一個波峰，使電子元件的引腳或焊點與電路板的焊盤接觸，從而實現(xiàn)焊接。
波峰焊的工作原理是將電路板通過傳送帶送入一個裝有熔融焊料的波峰槽中，當(dāng)電路板經(jīng)過波峰時，焊點會被焊料淹沒，從而完成焊接。波峰焊的優(yōu)點是焊接速度快、效率高、焊點質(zhì)量好，適用于大批量生產(chǎn)。
波峰焊的設(shè)備主要包括波峰焊機、傳送帶、預(yù)熱器、焊料槽、冷卻裝置等。波峰焊機的類型有單波峰焊機和雙波峰焊機，單波峰焊機只有一個波峰，適用于焊接單一類型的電路板，雙波峰焊機有兩個波峰，可以同時焊接兩種不同類型的電路板。
波峰焊的工藝流程包括電路板的預(yù)處理、涂覆助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等步驟。在波峰焊接過程中，需要控制好焊接溫度、焊接時間、焊料的成分和質(zhì)量等因素，以確保焊接質(zhì)量。
總之，波峰焊是一種重要的 SMT 焊接方法，它具有焊接速度快、效率高、焊點質(zhì)量好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

x-ray優(yōu)缺點？

優(yōu)點:對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

較高的測試覆蓋度。SMT中的檢測設(shè)備X-RAY可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如        PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X—RAY可以很快地進行檢查。

缺點:：輻射量高，長時間使用對員工身體無益，價格太貴了。靖邦科技就有這臺設(shè)備。

到此，以上就是小編對于smt之光焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于smt之光焊料的2點解答對大家有用。