大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于BGA錫球?qū)儆陔娮雍噶蠁岬膯?wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹BGA錫球?qū)儆陔娮雍噶蠁岬慕獯?，讓我們一起看看吧?/p>

bga氣泡可接收范圍？

bga氣泡可接收的范圍：

在行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)錫球的氣泡大小的可接收標(biāo)準(zhǔn)有相應(yīng)的要求。

 舊版的IPC標(biāo)準(zhǔn): 一級(jí):適用于一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品。 BGA的氣泡要求要不得大于60%(直徑)或36%(面積)。 二級(jí):適用于商業(yè)/工業(yè)用的電子產(chǎn)品。 BGA的氣泡要求要不得大于42%(直徑)或20.25%(面積)。 三級(jí):適用于軍用/醫(yī)療用的電子產(chǎn)品。 BGA的氣泡要求要不得大于30%(直徑)或9%(面積)。 目前,新版的IPC標(biāo)準(zhǔn)中,現(xiàn)在BGA錫球內(nèi)的氣泡統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)或焊點(diǎn)體積的25%。 在PCBA焊接的過(guò)程中國(guó),只要BGA的氣泡不超過(guò)體積的25%,。

bga芯片常見(jiàn)不良現(xiàn)象？

常見(jiàn)的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。

（1）吹孔：錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。

吹孔診斷：在回流焊接時(shí)，BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出。

吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有無(wú)孔隙，調(diào)整溫度曲線。

（2）冷焊：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，且不完全溶接。

bga153用多大錫球？

BGA153的錫球大小一般需要結(jié)合具體應(yīng)用場(chǎng)景和要求來(lái)確定。在電子制造中，錫球的主要作用是連接芯片與焊盤，因此需要保證其具有足夠的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。通常，BGA153所使用的錫球大小為0.15mm-0.2mm之間，但具體大小還需考慮以下因素：
1. 焊接質(zhì)量：錫球的大小直接影響到焊接質(zhì)量。如果錫球過(guò)大，可能會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)不牢固，甚至出現(xiàn)虛焊、假焊等現(xiàn)象；如果錫球過(guò)小，則可能無(wú)法充分覆蓋焊接點(diǎn)，導(dǎo)致焊接不良。
2. 機(jī)械強(qiáng)度：錫球的大小也直接影響到其機(jī)械強(qiáng)度。如果錫球過(guò)大，則可能更容易受到外力影響而變形或損壞；如果錫球過(guò)小，則可能無(wú)法承受外力而斷裂。
3. 熱穩(wěn)定性：BGA153是一種高速集成電路，其運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。因此，錫球的材料和大小也需要考慮到其熱穩(wěn)定性。如果錫球的材料和大小不合適，可能會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)因溫度變化而產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而導(dǎo)致焊接不良或機(jī)械故障。
4. 工藝要求：在制造過(guò)程中，不同的工藝流程和設(shè)備也會(huì)對(duì)錫球的大小提出不同的要求。因此，在選擇錫球大小的時(shí)候，也需要考慮到制造工藝的要求。
綜上所述，BGA153所使用的錫球大小需要在考慮到焊接質(zhì)量、機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和工藝要求等多個(gè)因素的基礎(chǔ)上進(jìn)行確定。在實(shí)際操作中，可以通過(guò)實(shí)驗(yàn)和經(jīng)驗(yàn)來(lái)確定最佳的錫球大小。

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