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有鉛焊料回流焊溫度曲線(xiàn)(有鉛回流焊爐溫參數(shù))

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  • 1、波峰焊無(wú)鉛焊接時(shí)透錫量達(dá)到75%以上所需的過(guò)孔的最小間隙是多少嗎?好像...

波峰焊無(wú)鉛焊接時(shí)透錫量達(dá)到75%以上所需的過(guò)孔的最小間隙是多少嗎?好像...

對(duì)于大熱容量和多層線(xiàn)路板,波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。

有鉛焊料回流焊溫度曲線(xiàn)(有鉛回流焊爐溫參數(shù))

回答量:11 采納率:0% 幫助的人:6萬(wàn) 我也去答題訪(fǎng)問(wèn)個(gè)人頁(yè) 關(guān)注 展開(kāi)全部 隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小, 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高,而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說(shuō)的BGA。

選擇性波峰焊焊接參數(shù)不同。同一塊線(xiàn)路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。

你說(shuō)的需紅外線(xiàn)加熱的環(huán)氧樹(shù)脂膠應(yīng)當(dāng)是通常我們行業(yè)所說(shuō)的中溫和高溫固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑才會(huì)需要加熱固化。中溫和高溫固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑在常溫條件下是固化不了的或者說(shuō)是固化不完全,需要加熱升溫來(lái)促進(jìn)固化。

對(duì)于大熱容量和多層線(xiàn)路板,波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。選擇性波峰焊的焊接噴嘴中沖出來(lái)的是動(dòng)態(tài)的錫波,它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度;特別是進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí),因?yàn)槠錆?rùn)濕性差,更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。

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