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焊料基體結(jié)合原理,焊料基體結(jié)合原理是什么

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于焊料基體結(jié)合原理的問(wèn)題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料基體結(jié)合原理的解答,讓我們一起看看吧。

在焊接修理中,根據(jù)焊料與基體結(jié)合原理分為熔焊與釬焊,請(qǐng)分別說(shuō)出兩者的區(qū)別?

1 熔焊 焊接過(guò)程中,將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài),不加壓力完成焊接的方法稱為熔焊。常用的熔焊方法有電弧焊、氣焊、電渣焊等。

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2 釬焊 焊接過(guò)程中,采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔點(diǎn)的溫度,利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法稱為釬焊。常用的釬焊方法有火焰釬焊、感應(yīng)釬焊、爐中釬焊、鹽浴釬焊和真空釬焊等。

3 不同:a 焊接溫度與母材熔化溫度之間的關(guān)系 熔焊時(shí)焊縫區(qū)母材熔化,參加冶金過(guò)程; 釬焊在母材熔化溫度以下進(jìn)行的焊接 b 釬焊常被整體加熱,接頭的殘余應(yīng)力比熔焊小的多,易于保持工件的精密尺寸 c 釬料的選擇范圍寬,熔焊沒(méi)有這種選擇余地 d 釬焊只涉及數(shù)十微米的界面范圍,不涉及母材深層次的結(jié)構(gòu),因此特別有利于異種金屬,M與M,M與nM的連接,熔焊是做不到的 e 釬焊的焊縫強(qiáng)度較低,一般低于母材的力學(xué)強(qiáng)度。而熔焊只要焊絲成分得當(dāng),焊后熱處理工藝適合,強(qiáng)度回接近或超過(guò)母材的強(qiáng)度

焊接劑原理?

活化劑主要作用是在焊接溫度下去除焊盤和焊料表面的氧化物,并形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化,從而提高焊料和焊盤之間的潤(rùn)濕性。

助焊劑活化劑的成分一般為氫氣、無(wú)機(jī)鹽、酸類和胺類,以及它們的復(fù)配組合物。

焊接助劑是多種成膜助劑、穩(wěn)定劑、推進(jìn)劑及能量吸收劑經(jīng)高溫反應(yīng),冷卻過(guò)濾而成。

將焊接劑噴涂或刷涂于焊渣易濺落的部位,既可在焊接材料表面形成一層隔離膜,隔離了焊渣與焊接材料的接觸,落在隔離膜表面的焊渣可自動(dòng)脫落,或者一觸即落。

免除了焊接后鏟、磨、敲打等工序,降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度,改善了勞動(dòng)條件,是精度要求高的飾面免于損傷焊渣傷害,減少虛焊和漏焊。使用本品不影響后續(xù)工序如磷化,涂裝的質(zhì)量。

焊接劑為水基溶液,無(wú)毒,無(wú)味,無(wú)腐蝕,對(duì)人體無(wú)害,不污染環(huán)境,使用安全可靠。

錫的熔點(diǎn)為232度,相對(duì)較低、因高溫?fù)p傷電子元器件的可能性較小,且在一般環(huán)境下不會(huì)融化,因此電子元器件的引線一般都用錫做焊接劑。

焊接原理是融化的錫液凝固時(shí)將被焊物緊緊包裹,松香等助焊劑在焊接時(shí)所起的作用是隨著高溫?fù)]發(fā)清除了被焊物表面的氧化物質(zhì),從而使得錫與被焊物接觸更緊密、更牢固。

銀膠成分?

電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單,,易于操作,,可提高生產(chǎn)效率,避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染。導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。導(dǎo)電銀膠種類很多, 按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向異性導(dǎo)電銀膠(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)域;ACA則指在一個(gè)方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑。

一般來(lái)說(shuō)ACA的制備對(duì)設(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實(shí)現(xiàn), 較多用于板的精細(xì)印刷等場(chǎng)合, 如平板顯示器(FPDs)中的板的印刷 .

到此,以上就是小編對(duì)于焊料基體結(jié)合原理的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于焊料基體結(jié)合原理的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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