大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料過少怎么解決的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料過少怎么解決的解答，讓我們一起看看吧。

pcb為什么會(huì)報(bào)錯(cuò)？

、PCB沒有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求，也就意味著不能滿足大批量生產(chǎn)的要求。

2、PCB外形異形或尺寸過大、過小，同樣不能滿足設(shè)備的裝夾要求。

3、PCB、FQFP焊盤四周沒有光學(xué)定位標(biāo)志（Mark）或Mark點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如Mark點(diǎn)周圍有阻焊膜，或過大、過小，造成Mark點(diǎn)圖像反差過小，機(jī)器頻繁報(bào)警不能正常工作。

4、焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如片式元器件的焊盤間距過大、過小，焊盤不對稱，以致造成片式元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

5、焊盤上有過孔會(huì)造成焊接時(shí)焊料熔化后通過過孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過少。

點(diǎn)焊的質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)？

1 表面潤濕程度

熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90度。

2 焊料量

焊料量應(yīng)適中，避免過多或過少。

3 焊點(diǎn)表

焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。

4 焊點(diǎn)位置

元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。

一級檢驗(yàn)：是指現(xiàn)場操作人員的日常自檢和互檢，由車間操作人員進(jìn)行，主要有目視檢查，檢查外觀質(zhì)量；

二級檢驗(yàn)：是指由專職檢驗(yàn)員實(shí)施的檢驗(yàn)，由專檢員執(zhí)行，主要為非破壞性檢查，檢查焊點(diǎn)、焊縫等外觀和通過扁鏟檢查焊接（點(diǎn)）虛實(shí)情況；

三級檢驗(yàn)：是指焊接實(shí)驗(yàn)室實(shí)施的檢驗(yàn)工作，由剖檢員及試驗(yàn)員執(zhí)行，主要為破壞性檢查，檢查焊點(diǎn)內(nèi)部質(zhì)量和焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度；

焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)？

1 表面潤濕程度

熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90度。

2 焊料量

焊料量應(yīng)適中，避免過多或過少。

3 焊點(diǎn)表面

焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。

4 焊點(diǎn)位置

元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。

到此，以上就是小編對于焊料過少怎么解決的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料過少怎么解決的3點(diǎn)解答對大家有用。