大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊料imc模型仿真的問題，于是小編就整理了3個相關介紹焊料imc模型仿真的解答，讓我們一起看看吧。

金脆效應？

金脆的定義 鍍金表面的焊盤，在焊接完成后，表面的金會溶解到焊料中并形成許多金屬間的 IMC 化合物。由于這些含金化合物顆粒非常脆，焊點也表現出一定的脆性，業(yè)界稱為“金脆” 。 一般認為焊點中的金含量超過 3wt% 時會引起典型的金脆缺陷。

金脆效應是如何形成的，Au層過厚是否會造成金脆效應？

金脆的定義 鍍金表面的焊盤，在焊接完成后，表面的金會溶解到焊料中并形成許多金屬間的IMC化合物。由于這些含金化合物顆粒非常脆，焊點也表現出一定的脆性，業(yè)界稱為“金脆”。 一般認為焊點中的金含量超過3wt%時會引起典型的金脆缺陷。

釬焊過程中改善母材溶蝕和抑制界面金屬間化合物的方法有哪些？

釬焊有多種，軟釬焊、硬釬焊等

釬焊時焊料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展、互母材相到作用（溶解、擴散或產生金屬間化合物），冷卻凝固形成牢固的接頭。

釬焊不是機械連接，連接強度有高有底，界面有的是有化合物層，如錫釬焊的IMC層；有的是釬料與母材的溶解與擴散。

到此，以上就是小編對于焊料imc模型仿真的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊料imc模型仿真的3點解答對大家有用。