大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于無(wú)鉛焊膏可以焊焊料嗎的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹無(wú)鉛焊膏可以焊焊料嗎的解答，讓我們一起看看吧。

bga膏是什么？

是BGA助焊膏

BGA助焊膏，廣泛應(yīng)用于BGA芯片植球、補(bǔ)球、封裝、回焊等焊接操作。分有鉛和無(wú)鉛用助焊膏。常見(jiàn)的BGA助焊膏顏色為乳白色或者微黃色膏體，主要成份為為成型劑/有機(jī)酸/合成酸/酸抑制劑/穩(wěn)定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹(shù)脂/高沸點(diǎn)溶劑的混合體。弱酸性，通常為100g/瓶或10ml/支包裝。具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!

無(wú)鉛回流焊的溫度是如何設(shè)定的？

生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類(lèi)型等），使用不同的焊膏，溫度設(shè)置都會(huì)有所不同，我下面只以焊膏為例進(jìn)行溫度設(shè)置。回流溫度曲線(xiàn)關(guān)鍵參數(shù)：無(wú)鉛回流曲線(xiàn)關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）：

1）溫度設(shè)置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）時(shí)間設(shè)置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超過(guò)220℃（E部分）：20-40s3）升溫斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/

s無(wú)鉛回流曲線(xiàn)關(guān)鍵參數(shù)（石川焊膏）：

2）溫度設(shè)置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）時(shí)間設(shè)置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超過(guò)220℃（E部分）：40-60s4）升溫斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s

國(guó)內(nèi)焊錫膏哪家不錯(cuò)？

賀利氏電子的焊錫膏不錯(cuò)，賀利氏產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋焊粉、助焊劑和焊膏產(chǎn)品，確保了產(chǎn)品最高的產(chǎn)量、穩(wěn)定性和可靠性，可輕松勝任多種高度可靠的應(yīng)用，同時(shí)可以滿(mǎn)足對(duì)環(huán)保生產(chǎn)工藝不斷增長(zhǎng)的需求，面向汽車(chē)、工業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品提供廣泛的“綠色”產(chǎn)品（無(wú)鉛、無(wú)鹵素或接近零鹵素），位于中國(guó)、新加坡和羅馬尼亞的焊膏、焊粉和助焊劑生產(chǎn)中心可在全球范圍內(nèi)確?？焖倏煽康墓?yīng)鏈

SMT爐溫設(shè)定？

這個(gè)要根據(jù)具體爐子的溫區(qū)和長(zhǎng)度來(lái)設(shè)定了。一般來(lái)說(shuō)，焊膏有相應(yīng)的參數(shù)，根據(jù)具體焊膏的情況，參考焊膏參數(shù)來(lái)設(shè)定。

一般無(wú)鉛焊接的爐子最高溫度在260以上才能保證焊膏的融化，有鉛焊接爐子的最高溫度245~255就行了，要根據(jù)板和爐子的情況來(lái)具體調(diào)節(jié)。

到此，以上就是小編對(duì)于無(wú)鉛焊膏可以焊焊料嗎的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于無(wú)鉛焊膏可以焊焊料嗎的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。