大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料晶粒形狀圖的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料晶粒形狀圖的解答，讓我們一起看看吧。

補(bǔ)鋁的方法？

有很多種，以下是一些常見的方法：

1. 焊接法：將碎鋁片和碎錫片倒入鐵勺用火化開，做成一薄餅作為焊料。把破洞周圍擦凈放在沙土上，把焊料倒上，用破布抹平，涼后即可。

2. 粘接修補(bǔ)法：使用鋁質(zhì)修補(bǔ)劑進(jìn)行修補(bǔ)。

3. 熔化修補(bǔ)法：使用熔化后的鋁材進(jìn)行修補(bǔ)。

1、電焊、氬焊等設(shè)備的修補(bǔ)：但是使用這些設(shè)備進(jìn)行修補(bǔ)，由于放熱量大，容易產(chǎn)生熱變形等副作用，無(wú)法滿足補(bǔ)焊要求。

2、激光熔覆技術(shù)：這種修復(fù)技術(shù)由于熱輸入量小，焊接熱影響區(qū)范圍顯著減小，且晶粒細(xì)小，因而接頭強(qiáng)度高。同時(shí)，由于激光熔敷過(guò)程穩(wěn)定，功率調(diào)節(jié)方便，使得激光修復(fù)成為新的優(yōu)勢(shì)修復(fù)手段。

焊錫絲含錫量是多少？

焊錫絲的含錫量是從15%-99.95%不等的，那么焊錫絲的含錫量應(yīng)該是多少呢，不同種類的焊錫絲是具有不同的含錫量的，焊錫絲按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為了有鉛焊錫線和無(wú)鉛焊錫絲，標(biāo)準(zhǔn)不同含錫量也是有所不同的

常規(guī)錫含量在99.3%   。

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

99.3%

目前許多工廠開始選用無(wú)鉛焊錫絲,常規(guī)錫含量在99.3%。焊錫絲的含錫量比例有:63錫/37鉛,60錫/40鉛,55錫/45鉛,50錫/50鉛,45錫/55鉛,40錫/60鉛,35錫/65鉛等,因?yàn)殄a的價(jià)格是鉛的價(jià)格6倍左右,所以含錫量越多,價(jià)格越好;另外純錫焊錫絲,含錫量可達(dá)到99.3%,純度越高越環(huán)保,對(duì)身體無(wú)傷害。

焊錫絲的分為有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲，其中有鉛焊錫絲的主要組成成份是鉛和錫，錫鉛合金共晶點(diǎn)是6337，也就是說(shuō)錫(sn)含量為63%，鉛(pb)含量37%，其共晶溫度為183度，晶體結(jié)構(gòu)的晶粒很細(xì)，不容易受環(huán)境的影響而變化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作業(yè)溫度低，便于焊錫作業(yè)。在實(shí)際運(yùn)用中又劃分出很多合金配比焊錫絲，如60錫/40鉛，55錫/45鉛，50錫/50鉛，45錫/55鉛，40錫/60鉛等，選擇何種合金配比具體需要考慮到自身的需求、成本預(yù)算及焊接效率等。

為了滿足環(huán)保要求，目前許多工廠開始選用無(wú)鉛焊錫絲，常規(guī)錫含量在99.3%。

升溫回流的原理？

升溫回流焊的工作原理:

回流焊爐膛內(nèi)的焊接過(guò)程，線路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。

回流焊爐預(yù)熱區(qū)的工作原理：

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

回流焊爐保溫區(qū)的工作原理：

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。

回流焊爐回流焊接區(qū)的工作原理：

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升值溫度。再流焊曲線的值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠；過(guò)高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。

回流焊爐冷卻區(qū)工作原理：

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料晶粒形狀圖的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料晶粒形狀圖的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。