本文目錄一覽：
- 1、使用穩(wěn)壓二極管時應(yīng)注意哪些事項?
- 2、光刻焊料層的條件
- 3、SMT貼片中為什么會出現(xiàn)空洞、裂紋及焊接面(微孔)的情況呢?
- 4、潮濕對電子元器件造成的危害
使用穩(wěn)壓二極管時應(yīng)注意哪些事項?
為了在出現(xiàn)擊穿電壓時電流迅速升高不會造成二極管損壞，必須通過一個相應(yīng)的電阻限制電流。穩(wěn)壓二極管在車輛電子系統(tǒng)中用于穩(wěn)壓和限制電壓峰值。
通常工作電流越大，動態(tài)電阻越小，穩(wěn)壓性能越好。穩(wěn)壓管注意事項 注意穩(wěn)壓二極管正向使用與反向使用的區(qū)別。穩(wěn)壓二極管正向?qū)ㄊ褂脮r，與一般二極管正向?qū)ㄊ褂脮r基本相同，正向?qū)ê髢啥穗妷阂彩腔静蛔兊?，都約為0.7V。
穩(wěn)定電流Iz 穩(wěn)壓管工作時的參考電流值，通常有一定的范圍，即Izmin——Izmax。動態(tài)電阻是穩(wěn)壓管兩端電壓變化與電流變化的比值，即這個數(shù)值隨工作電流的不同而改變。通常工作電流越大，動態(tài)電阻越小，穩(wěn)壓性能越好。
需要，電壓過高時，穩(wěn)壓二極管流過電流過大，會燒毀。
光刻焊料層的條件
焊料的主要作用就是把被焊物連接起來，對電路來說構(gòu)成一個通道。常用焊錫具備的條件1)焊料的熔點要低于被焊工件。2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。3)要有較好的導(dǎo)電性能。4)要有較快的結(jié)晶速度。
②刻蝕工藝：利用化學(xué)或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進行。
AZ4620是一種厚重的粘合劑，即為厚膠，經(jīng)過多次測試，我們發(fā)現(xiàn)最合適的條件是在75到95℃之間，前烘時間控制在1小時左右。
SMT貼片中為什么會出現(xiàn)空洞、裂紋及焊接面(微孔)的情況呢?
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。
熔點問題 大部分電子元器件都能適應(yīng)表面組裝的一般焊接工藝，但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度（183℃）。
胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點。
SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法：PCB傳輸器的皮帶松或斷裂：更換PCB傳輸器的皮帶。PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路：擦拭PCB傳輸器的傳感器。加潤滑油過多，傳感器被污染：潤滑油不能過多，清潔傳感器。
模板 SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，大多數(shù)是因為IC引腳間距較小，通常發(fā)生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下，所以如果模板設(shè)計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
鋼網(wǎng) PCBA貼片加工中出現(xiàn)橋接等現(xiàn)象會導(dǎo)致短路等不良出現(xiàn)，大多數(shù)橋接現(xiàn)象都出現(xiàn)在IC引腳間距較小的板子上，比如說0.5mm或者更小的間距。
潮濕對電子元器件造成的危害
由于水分子的介電系數(shù)較空氣低許多，因此當電子流通過時會造成部分線路可能產(chǎn)生由局部微短路產(chǎn)生的高壓擊穿內(nèi)部結(jié)構(gòu)，造成損傷。
潮濕主要是對電子元件之間的電氣性能產(chǎn)生影響，比如空氣電阻下降，容易產(chǎn)生擊穿打火，改變了電路原有的特性，直至損壞——比如，電源部分，一旦空氣擊穿都會發(fā)生元器件的短路損壞。
是有可能影響電子元件的。車里濕氣重的話會影響電路，時間長了會讓接口發(fā)霉電阻加大，然后就會接觸不良，嚴重了可能會引起火災(zāi)，應(yīng)該引起重視。
pcb基板在回流時爆發(fā)性排氣導(dǎo)致的“金手指”濺錫；ic（包括qfp/ballgridarray/？csp）集成電路及其它元器件在存放時內(nèi)部氧化短路，在焊接時內(nèi)部微？裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花”。