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為何焊接不用純錫焊料,為何焊接不用純錫焊料呢

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于為何焊接不用純錫焊料的問題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹為何焊接不用純錫焊料的解答,讓我們一起看看吧。

焊錫的熔點(diǎn)是多少度?

焊錫熔點(diǎn)為183℃.

為何焊接不用純錫焊料,為何焊接不用純錫焊料呢

   常用的焊錫是錫鉛合金焊錫:

   純錫Sn(Stan-num)為銀白色,有光澤,富有延展性,在空氣中不易氧化,它的熔點(diǎn)為232℃.錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金.但純錫的材料呈脆性,為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn),必須用另一種金屬與錫融合,以緩和錫的性能.

純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色,質(zhì)軟而重,有延展性,容易氧化,有毒性,純鉛的熔點(diǎn)為327℃.

當(dāng)錫和鉛按比例融合后,構(gòu)成錫鉛合金焊料,此時(shí),它的熔點(diǎn)變低,使用方便,并能與大多數(shù)金屬結(jié)合.

焊錫的熔點(diǎn)是多少度?

焊錫熔點(diǎn)為183℃.

   常用的焊錫是錫鉛合金焊錫:

   純錫Sn(Stan-num)為銀白色,有光澤,富有延展性,在空氣中不易氧化,它的熔點(diǎn)為232℃.錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金.但純錫的材料呈脆性,為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn),必須用另一種金屬與錫融合,以緩和錫的性能.

純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色,質(zhì)軟而重,有延展性,容易氧化,有毒性,純鉛的熔點(diǎn)為327℃.

當(dāng)錫和鉛按比例融合后,構(gòu)成錫鉛合金焊料,此時(shí),它的熔點(diǎn)變低,使用方便,并能與大多數(shù)金屬結(jié)合.

焊錫的熔點(diǎn)會(huì)隨著錫鉛比例的不同而變化,錫鉛合金的熔點(diǎn)低于任何其它合金的熔點(diǎn).優(yōu)質(zhì)的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的,這種比例的焊錫,其熔點(diǎn)為183℃.有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高,而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀,這是由于焊錫中鉛含量過高所致.

微波料位開關(guān)常見故障?

1,電路板短路:對(duì)于這類問題,直接導(dǎo)致電路板工作的常見故障之一,最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設(shè)計(jì)。此時(shí),圓形墊可以變成橢圓形。形狀,增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,以防止短路。PCB打樣部件方向的設(shè)計(jì)不合適,也會(huì)導(dǎo)致電路板短路而無法工作。如果SOIC的腳與錫波平行,則很容易引起短路事故。在這種情況下,可以將部件的方向修改為垂直于錫波。PCB也有可能短路,即自動(dòng)插件彎曲。由于IPC規(guī)定導(dǎo)線的長度小于2mm,當(dāng)彎曲角度過大時(shí),該部分可能會(huì)下降,因此容易引起短路,焊接點(diǎn)需要大于離線2毫米。

2,PCB焊點(diǎn)變成金黃色:一般來說,PCB電路板的焊料是銀灰色的,但偶爾會(huì)有金色焊點(diǎn)。造成這個(gè)問題的主要原因是溫度太高,只需要降低錫爐的溫度。

3,電路板上的黑色和顆粒狀觸點(diǎn):PCB上的深色或小顆粒觸點(diǎn),主要是由于焊料污染和錫中過多的氧化物,形成過于脆弱的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。造成這個(gè)問題的另一個(gè)原因是制造過程中使用的焊料本身的成分發(fā)生變化,雜質(zhì)含量過多,需要加入純錫或更換焊料。著色玻璃充當(dāng)纖維層中的物理變化,例如層之間的分離。但是,這種情況并不是一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)。原因是基板加熱過高,需要降低預(yù)熱和焊接溫度或提高基板行進(jìn)速度。

4,PCB組件松動(dòng)或未對(duì)準(zhǔn):在回流焊接過程中,小部件可能會(huì)漂浮在熔化的焊料上,最終會(huì)從目標(biāo)焊點(diǎn)中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,回流焊爐設(shè)置,焊膏問題,人為錯(cuò)誤等導(dǎo)致焊接PCB上元件的振動(dòng)或反彈。

5,開路電路板:當(dāng)跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí),會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下,組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣,這些也可能在生產(chǎn)過程中或焊接和其他操作過程中發(fā)生。搖動(dòng)或拉伸電路板,掉落電路板或其他機(jī)械變形因素會(huì)損壞電路板或焊點(diǎn)。此外,化學(xué)物質(zhì)或水分會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損,導(dǎo)致元件導(dǎo)線斷裂。

到此,以上就是小編對(duì)于為何焊接不用純錫焊料的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于為何焊接不用純錫焊料的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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