大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于共晶機(jī)不需焊料的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹共晶機(jī)不需焊料的解答，讓我們一起看看吧。

共晶工藝？

是 通過合金焊料將裸芯片焊接在載體上，實(shí)現(xiàn)對(duì)裸芯片的支撐以及與盒體之間的過渡，保證裸芯片具有良好的散熱通道和穩(wěn)定電性能。

共晶從實(shí)現(xiàn)方式可以分為手動(dòng)共晶、半自動(dòng)共晶和采用真空共晶爐共晶。

手動(dòng)共晶 該方法效率較低，且對(duì)操作人員要求較高，操作人員可先采用廢芯片多做練習(xí)，

什么是共晶焊料？

焊錫的定義： 一般來說，焊錫是由錫（融點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度） 組成的合金。 其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫， 這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。 當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強(qiáng)度降低. 當(dāng)錫的含量少于10%時(shí),焊接強(qiáng)度差,接頭發(fā)脆, 焊料潤(rùn)滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無需經(jīng)過半液體狀態(tài). 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì). 同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象. 所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

什么是共晶合金？

共晶是指在相對(duì)較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從液態(tài)變到固態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，是一個(gè)液態(tài)同時(shí)生成兩個(gè)固態(tài)的平衡反應(yīng)。含義一種合金或固溶體，其所含組分的比例是這樣的，即在具有這樣的組分比例時(shí)其熔點(diǎn)可能最低。特點(diǎn)和共晶相關(guān)的還有包晶，亞共晶等名詞，一般用在熱處理工業(yè)，冶金工業(yè)，硅酸鹽工業(yè)等。共晶合金具有特定的凝固點(diǎn)，這是與其他非共晶合金最顯著的差別。共晶反應(yīng)共晶反應(yīng)是指在一定的溫度下，一定成分的液體同時(shí)結(jié)晶出兩種一定成分的固相的反應(yīng)。所生成的兩種固相機(jī)械地混合在一起，形成有固定化學(xué)成分的基本組織，被統(tǒng)稱為共晶體。

發(fā)生共晶反應(yīng)時(shí)有三相共存，它們各自的成分是確定的，反應(yīng)在恒溫下平衡地進(jìn)行。特點(diǎn)發(fā)生共晶反應(yīng)的合金的結(jié)晶：Pb-Sn合金相圖中有三種相Pb與Sn形成的液溶體L相、Sn溶于Pb中的有限固溶體α相、Pb溶于Sn中的有限固溶體β相、相圖中有三個(gè)單相區(qū)：L、α、β，三個(gè)雙相區(qū)：L+α、L+β、α+β，一條L+α+β的三相共存線(水平線cde)。

這種相圖稱為共晶相圖。（Al-Si、Ag-Cu合金也具有共晶相圖）

共同焊錫有什么優(yōu)點(diǎn)？

熔點(diǎn)較低的金屬電路焊料，焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。

由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高，強(qiáng)度降低。當(dāng)錫的含量少于10%時(shí)，焊接強(qiáng)度差，接頭發(fā)脆，焊料潤(rùn)滑能力變差。

最理想的是共晶焊錫。在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無需經(jīng)過半液體狀態(tài)。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì)。同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現(xiàn)象。所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

到此，以上就是小編對(duì)于共晶機(jī)不需焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于共晶機(jī)不需焊料的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。