大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于snpb39焊料的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹snpb39焊料的解答，讓我們一起看看吧。

snpb釬料熔點(diǎn)？

熔點(diǎn)183℃

錫鉛焊料一直都是電子裝聯(lián)的主要焊接材料，特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點(diǎn)（183℃）、良好的焊接性能(潤(rùn)濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯(lián)的主要焊接材料，并廣泛應(yīng)用于軍事、航天及民用電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。

高鉛Pb92.5Sn5Ag2.5預(yù)成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點(diǎn)高，鉛含量高的高鉛焊料[w(Pb)>85%]，在微電子封裝的高溫領(lǐng)域得到了應(yīng)用廣泛。

錫鉛釬料為軟釬焊材料，具有良好的漫流性及耐蝕性，往錫鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度，從而可以使之適應(yīng)高功率器件封裝對(duì)焊料的高可靠性要求。

我們提供的預(yù)成型焊片成分控制準(zhǔn)確，熔點(diǎn)準(zhǔn)確。我們的焊片可預(yù)制成圓盤(pán)、圓環(huán)、矩形片、方形片、方框等各種形狀，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。我們能根據(jù)您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫(xiě)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫鉛焊料sn60和sn63有什么區(qū)別？

Sn60和Sn63的不同之處是錫含量（合金配比）不同，因合金配比不同，所以兩者的價(jià)格（Sn63高于Sn60）、熔點(diǎn)（Sn63低于Sn60）、可焊性（Sn63略大于Sn60）、流淌性（Sn63略大于Sn60）等也略有不同。

市場(chǎng)上63A已經(jīng)是最高錫含量的有鉛錫條了，沒(méi)有70A的貨。這個(gè)63A的意思就是63度的有鉛錫條，其含錫量63%。70A的話就是70度的貨，含錫量是70%。然而63度是經(jīng)過(guò)測(cè)試合金比例最佳的有鉛錫條，所以比它更高的度數(shù)沒(méi)有意義，只增加成本。答案由雙智利錫條提供。

到此，以上就是小編對(duì)于snpb39焊料的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于snpb39焊料的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。