大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于集成電路常用焊料是的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹集成電路常用焊料是的解答，讓我們一起看看吧。

一般IC貼片元件焊接溫度是多少？

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點(diǎn)一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數(shù)貼片焊接的合適回流焊溫度。整體的焊接溫度應(yīng)注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時(shí)，經(jīng)常用到用到熱風(fēng)槍。在不同的場(chǎng)合，對(duì)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量等有特殊要求，溫度過(guò)低會(huì)造成元件虛焊，溫度過(guò)高會(huì)損壞元件及線路板。

到此，以上就是小編對(duì)于集成電路常用焊料是的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于集成電路常用焊料是的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。