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如何快速解焊？

一、拆焊方法

通常，電阻、電容、晶體管等引腳不多，且每個引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。把印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。

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二、當拆焊多個引腳的集成電路或多管腳元器件時，一般有以下幾種方法。

(⑴)采用吸錫烙鐵或吸錫器進行拆焊

吸錫烙鐵對拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時不使焊孔堵塞,而且不受元器件種類限制。但它必須逐個焊點除錫，效率不高，而且必須及時排除吸入的焊錫。

在焊接修理中，根據(jù)焊料與基體結合原理分為熔焊與釬焊，請分別說出兩者的區(qū)別？

1 熔焊 焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法稱為熔焊。常用的熔焊方法有電弧焊、氣焊、電渣焊等。

2 釬焊 焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現(xiàn)連接焊件的方法稱為釬焊。常用的釬焊方法有火焰釬焊、感應釬焊、爐中釬焊、鹽浴釬焊和真空釬焊等。

3 不同：a 焊接溫度與母材熔化溫度之間的關系 熔焊時焊縫區(qū)母材熔化，參加冶金過程； 釬焊在母材熔化溫度以下進行的焊接 b 釬焊常被整體加熱，接頭的殘余應力比熔焊小的多，易于保持工件的精密尺寸 c 釬料的選擇范圍寬，熔焊沒有這種選擇余地 d 釬焊只涉及數(shù)十微米的界面范圍，不涉及母材深層次的結構，因此特別有利于異種金屬，M與M，M與nM的連接，熔焊是做不到的 e 釬焊的焊縫強度較低，一般低于母材的力學強度。而熔焊只要焊絲成分得當，焊后熱處理工藝適合，強度回接近或超過母材的強度

貼片元器件的手工焊接需要注意什么？

貼片元器件手工焊接一般是印制板無法進行貼片機焊接，使用手工焊接需要注意以下幾點：

第一工具，需要準備防靜電烙鐵45w，防靜電鑷子，防靜電手鐲，助焊劑，1.0焊錫絲，刷牙。

第二將打開電烙鐵，操作者佩戴防靜電手鐲，如果焊接的是阻容類器件，可以現(xiàn)在焊盤一端鍍錫，然后使用防靜電鑷子夾住器件進行焊接，若是集成類器件需要先使器件對準焊盤，然后先固定一個引腳，然后再器件上面涂上助焊劑進行焊接。以上焊接溫度不易超過280度，引腳焊接時間不能超過5秒。

第三判斷，矩形橫向焊盤引腳不能偏離焊盤三分一，柱形不能偏離焊盤左右三分之一位置。

在SMT貼片加工時，維修電子產品或者制作小批量樣品的時候，貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時，有需要注意什么呢？貼片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些區(qū)別呢？

1.與插件元器件焊接的區(qū)別。

（1）焊接材料：焊錫絲更細，一般要使用直徑為0.5~0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用焊錫膏；要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。

（2）工具設備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不在超過20W，電烙鐵的頭是尖細的錐狀；如果提高要求，最好備有熱風工作臺，SMT維修工作站和專用工裝。

（3）要求操作者熟練掌握SMT的檢測、焊接技能，積累一定的工作經驗。

2.電烙鐵溫度設定

（1）在焊接和拆除1206以下所有電阻、電容、電感、元件及5*5mm以下并且少于8引腳的芯片時，電烙鐵的溫度設定為250~270℃。

（2）除上述元器件外，焊接溫度設定為350~370℃.

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