大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于藍寶石拼接真空纖焊料的問題，于是小編就整理了2個相關介紹藍寶石拼接真空纖焊料的解答，讓我們一起看看吧。

i5 9400f + GTX1660 (Ti) 和2600x + rx590哪個好一點，性價比高？

i5 9400f + GTX1660Ti 價格965+1949=2914（cpu淘寶散片，顯卡七彩GTX1660Ti戰(zhàn)斧）

2600x + rx590價格1069+1329=2398（cpu淘寶盒裝，顯卡藍寶石rx590 8g海外版）

價格上看amd平臺要便宜516塊錢

CPU性能上

由于兩者屬于不同平臺不同架構的產(chǎn)品，通過參數(shù)只能大致了解下，銳龍5-2600X相比i5-9400F規(guī)格上更高，i5-9400F屬于6核6線程設計，而銳龍5-2600屬于6核12線程設計，多出了6個線程，無疑在多任務處理更加出色。默認主頻上，銳龍5-2600X要比i5-9400F高出了0.7Ghz，加速頻率也高出了0.1Ghz，銳龍5-2600X在三級緩存上也高出了7MB，還支持超頻，可挖掘CPU潛在性能，銳龍5-2600X在內(nèi)存頻率支持也高一些，達到DDR4 2933頻率，在工藝上還采用了先進的12nm工藝，釬焊設計，而i5-9400F還是14nm工藝，傳統(tǒng)硅脂散熱，兩者均無內(nèi)置核顯。

給你推薦一套全新配置 高性能 性價比主機

銳龍R5-2600X(六核十二線程)\999

(性能接近i7-8700六核十二線程)

威剛XGP威龍16G-3000雙通道內(nèi)存\450

金士頓240G M.2固態(tài)硬盤\225

技嘉B450M-DS3H主板\455

耕升GTX1660Ti-6GD6顯卡\1750

(跑分20萬 性能等于GTX1070)

長城500瓦電源\199

標準機箱\60

amd處理器發(fā)熱量大嗎？

AMD CPU發(fā)熱大嗎？這個問題問得很好，我們用實測數(shù)據(jù)來證明熱不熱的問題好了 從2核心速龍到4核心翼龍2，再到Fx8 tdp熱設計125w,及銳龍1代1700,熱設計功耗65w。首先介紹一下速龍x2 240，雙核心它是45納米工藝，低負載時候是800多主頻，待機也就是32-40度之間夏天溫度。然后是翼龍2代，我用四熱管九州風神冰刃玩家測試X4 960t是45納米工藝，使用主板asus m4a87td evo，把頻率超頻到4.1G是52-54度還行，那么8核心8線程32納米表現(xiàn)又如何呢！Fx8320超頻到4.6G跑象棋是多少度，6熱管風冷的z120 wing測試結果是64-65 度，電壓1.538v，4熱管九州風神冰刃玩家4.4g的時候是68度，使用的主板asus 990fx c5f,超頻到4.9-5.2G滿載溫度接近80，這個時候接近功耗墻，無法繼續(xù)往上超，反觀銳龍8核心16線程國際象棋測試3.7G是49度，待機33度，如果把主頻提升到4G功耗也會劇烈增加主要原因電壓加太多，由原來3.7G只有1.253v,上升到4G時候電壓1.395v,溫度隨之增加到60度，這就是為何銳龍采用14納米技術，頻率依然超不高的緣故，2代銳龍2700x,超4.5G采用海盜船水冷h105達到70~80度，這個時候電壓1.570V.已到極限。相比英特爾同級別同工藝8核心 amd溫度其實不高，但是相同核心下4核同樣32跟22納米心則是反過來，英特爾i7第一代4核心8線程熱量才等于x6的熱量，所以第一代I7極限頻率可以比翼龍2代超頻水平高一點 48度4.0 G

，電壓更低，去到第二代的i7 2600k~2700k~3700k,4核心8線程，風冷5G,溫度依然比Fx8核心8線程低15度左右，所以它的超頻極限可以突破5G,上到5.2-5.3，電壓1.4V不一樣電壓的情況下，然后7代I7 7700k，英特爾cpu雖然一樣能達到5G,不過發(fā)熱已經(jīng)超過80度，比上代6700k還高，8700k到9700k~9900K,5.3G已經(jīng)是100多度水冷媒體測試。所以說早期的AMd溫度高于英特爾cpu，后期一樣核心一樣的制程頻率14納米+ 下，英特爾溫度高于AmD銳龍2代，15~20度，直接要開蓋，想超頻請預備好水冷。最后銳龍2700x測試來源于網(wǎng)絡網(wǎng)站ch，如有侵權請聯(lián)系作者刪除就好。

第一臺主機是AMD955黑盒＋藍寶石HD7770，掛個劍靈或者DNF，再開實況足球，聽個QQ音樂，夏天的話，魯大師也就50-60度之間，但是很明顯風扇聲音大了…用的超頻三黃海風扇。

AMD 的處理器發(fā)熱量大嗎？

講到這里肯定會有人說，AMD的功耗要比英特爾的高出許多，如果這個話題，放在還是 amd2800，4800加，估計這個話還可以成立，畢竟當時的AMD處理器，與英特爾處理器無論是制作工藝，還是功耗對比，英特爾處理器都有一大截的差距

倘若真的要舉出幾個例子，證明 AMD 的處理器發(fā)熱量并不是想象中的那么大

例如 AMD641，AMD631，AMD470

這三款 CPU，之前在使用的過程中，641和631，在 CPU 待機狀態(tài)下，溫度只有20幾度，CPU 滿載之后，溫度不會超過50度，所以，無論是過去的，641631，在對比現(xiàn)在的新構架的12納米，銳龍系列，其實即便是瑞龍的原裝散熱器，也是能夠滿足正常需要，并不需要特制的散熱器或者重新更改更高端的散熱處理

還有一點，AMD 的處理器，熱功耗，與英特爾的熱功耗完全是不同的構造，所以不能相提并論

如果真的要去看 CPU 的溫度，當計算機運行一段時間滿負載，重新啟動電腦，進入主板 BIOS，查看 CPU 的核心溫度，以及芯片的核心溫度

再加上最近一兩年 AMD CPU 的，工藝突破，相信在不久的未來，AMD處理器，會有不錯的表現(xiàn)

CPU 的發(fā)熱量，除了自身的制作工藝，熱功耗還和散熱器的制作工藝，以及散熱效果，有一定的關系

AMD處理器，如果自身的功率大，并不見得散熱量大，溫度就會很高

這么問實在是太籠統(tǒng)了，AMD的處理器很多，怎樣才算是發(fā)熱量大？高端的肯定比低端的發(fā)熱量大，而且不同檔次處理器之間直接對比發(fā)熱的話也很不公平，一般來說，我們都希望高性能處理器發(fā)熱越少越好，因為這代表著更低的溫度，更簡單的風扇和更小的噪音。

比如英特爾的I7 8700k發(fā)熱量就比銳龍2700X還要高，用戶往往需要購買高端散熱器來壓制，但是兩顆CPU性能互有勝負，而且2700X價格更便宜，所以AMD的處理器性價比更高一些。

AMD過去的處理器發(fā)熱量的確是比英特爾酷睿同檔次的要高，比如AMD在弈龍時代只能依靠更多的核心數(shù)來打英特爾的酷睿2處理器，這時候AMD的K10架構核心效率也低，靠堆核心的方式帶來的發(fā)熱量就很大，每瓦特性能遠遠落后與酷睿2；而后來的推土機架構FX處理器更是低效率，只能靠高頻率和多核心來維持性能，所以發(fā)熱量相比新的智能酷睿處理器更是越來越大，效率不足，使用戶不愿意購買AMD的處理器。

正因為AMD處理器多年的頹勢，從而給人們發(fā)熱大的印象，然而從2017年AMD推出全新ZEN架構的銳龍?zhí)幚砥髦螅磺卸几淖兞恕?/span>盡管銳龍本質(zhì)上也是依靠多核心來獲取性能優(yōu)勢，但是其單核效能并不比酷睿要低，只是頻率達不到那么高。不過借助低頻多核的設計理念，銳龍的發(fā)熱控制相當好，因為有釬焊散熱，即使是高端的2700X一般只需要附帶的散熱器就足夠使用。

反觀英特爾這邊，多年來始終使用硅脂CPU散熱，之前由于維持4核8線程設計，所以發(fā)熱高的情況暴露的不明顯，但是自從6核酷睿8700K上市后，多核+高頻+硅脂就帶來了嚴重的發(fā)熱問題，自帶的散熱器完全沒法壓制，分分鐘破80度、90度，必須花費額外的金錢購買更好的散熱器，所以，目前在英特爾9代酷睿上市以前，還是AMD的處理器發(fā)熱控制的更好。

到此，以上就是小編對于藍寶石拼接真空纖焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關于藍寶石拼接真空纖焊料的2點解答對大家有用。