大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于有鉛焊料osp鍍層的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹有鉛焊料osp鍍層的解答，讓我們一起看看吧。

覆銅電路板做插接用除了鍍金，銀一般還鍍什么呢？

你是指焊盤的鍍層嗎？ 極少有PCB焊盤鍍鋅的，一般都采用鍍錫（無鉛噴錫或含鉛錫）。另外，鍍金也有厚度之分，PCB的接插部分要求的鍍金層是比較厚的。再就是有機(jī)隔膜（OSP）工藝，它的作用只是防止銅箔焊盤氧化，在回流焊或波峰焊之后就完成了使命，徹底分解了。

焊銅水箱水管錫的含錫量多少為好？

方法是先將錫槽溫度上身到300度以上.7+/，所以Cu的含量有可能會(huì)上升，因?yàn)殄a棒本身含有0，這個(gè)可以用物理升溫降溫的方法來?yè)瞥龀瑯?biāo)的Cu，加之我們經(jīng)常使用OSP板.3Cu0，部分鍍層中的Cu會(huì)熔解到錫槽中;-0，攪拌錫液一段時(shí)間后再降溫到200度左右，另外一種方法是加純錫來稀釋Cu的濃度.1，也就是錫爐里面會(huì)有硬塊.7那么Cu含量有可能會(huì)超過10000ppm，如果長(zhǎng)期加Sn99Ag0，所以Cu含量一般會(huì)在6000ppm到8000ppm之間.7%的Cu，如果使用的不是OSP板而是其他的什么化銀板或化金板那么Cu的含量有可能會(huì)下降，可以直接撈出，這個(gè)時(shí)候焊接短路會(huì)比較多，不過都不會(huì)太明顯，0，這樣錫是液態(tài)而Cu是固態(tài).7%也就是7000ppm，而且容易出現(xiàn)不熔錫含Cu量按照一般錫棒的建議值是0

一般來說，焊銅水箱水管的錫的含錫量應(yīng)該在3-7%之間。這個(gè)范圍的含錫量可以確保焊接接頭的牢固性和可靠性。含錫量過高可能導(dǎo)致焊接接頭過硬，容易出現(xiàn)裂紋和脆性；含錫量過低則會(huì)導(dǎo)致焊接接頭強(qiáng)度不足，容易出現(xiàn)泄漏問題。因此，3-7%的含錫量被認(rèn)為是較理想的焊接銅水箱水管的錫含量范圍。

pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范？

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1. 目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。

2. 適用范圍

本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

PCB 設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

1.

PCB基材:PCB基材的選用主要根據(jù)其性能要求選用,推薦選用FR-4環(huán) 氧樹脂玻璃纖維...

2.

印制板厚度范圍為0.5mm～6.4mm,常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm...

3.

銅箔厚度:厚度種類有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。

4.

最大面積:XY=460mm×350mm最小面積:XY=50mm×50mm

到此，以上就是小編對(duì)于有鉛焊料osp鍍層的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于有鉛焊料osp鍍層的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。