大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊料空洞檢測報告的問題，于是小編就整理了3個相關介紹焊料空洞檢測報告的解答，讓我們一起看看吧。

PCBA加工常見缺陷有哪些？

答：A、

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

真空焊原理？

真空焊全稱為真空電子束焊，其原理是指利用定向高速運動的電子束流撞擊工件使動能轉化為熱能而使工件熔化，形成焊縫。

作為組成物質的基本粒子，電子是一個傳導能量的極好的介質。當電子受到阻擋減速后，電子以熱能的方式精確的在作用點釋放能量。

1、真空回流爐可以提供很低的氧氣濃度和適當?shù)倪€原性氣氛，這樣焊料的氧化程度得到大大地降低；

2、由于焊料氧化程度的降低，這樣氧化物和焊劑反應的氣體大大減少，這樣就減少了空洞產生的可能性；

3、真空可以使得熔融焊料的流動性更好，流動阻力更小，這樣熔融焊料中的氣泡的浮力遠遠大于焊料的流動阻力，氣泡就非常容易從熔融的焊料中排出；

4、由于氣泡和外面的真空環(huán)境存在著壓強差，這樣氣泡的浮力就會很大，使得氣泡非常容易擺脫熔融焊料的限制。真空回流焊接后氣泡的減少率可達99%，單個焊點的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能夠使得焊點可靠性和結合強度加強，焊錫的潤濕性能加強，另一方面還能在使用的過程中減少對焊錫膏的使用，并且能夠提高焊點適應不同環(huán)境要求，尤其高溫高濕，低溫高濕環(huán)境。

1、指一種焊接工藝。將易氧化的金屬如銅、不銹鋼等置于真空環(huán)境下進行焊接（通常是釬焊）可以不使用焊劑，并保持金屬表面不變色；

2、指一種封裝工藝。對于需要真空封裝，又不方便對內部抽氣的器件，將其整體置于真空下完成外殼的最終封閉，使完成的成品內部為真空狀態(tài)。

etc回流爐怎么樣？

很好。

etc回流爐是利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進行真空處理。這種焊接系統(tǒng)恰恰對產品質量有很好的優(yōu)勢，在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出焊料中助焊劑揮發(fā)時產生的氣泡，使產品焊接面的空洞率有效降低，從而有效地提高了產品的焊接質量。

到此，以上就是小編對于焊料空洞檢測報告的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊料空洞檢測報告的3點解答對大家有用。