大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于銦銀焊料氧化還原反應(yīng)的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹銦銀焊料氧化還原反應(yīng)的解答，讓我們一起看看吧。

錫銦合金強度？

錫為基加入其他合金元素組成的有色合金。主要合金元素有鉛、銻、銅等。錫合金熔點低，強度和硬度均低，它有較高的導(dǎo)熱性和較低的熱膨脹系數(shù)，耐大氣腐蝕，有優(yōu)良的減摩性能，易于與鋼、銅、鋁及其合金等材料焊合，是很好的焊料，也是很好的軸承材料。

三代cpu還有使用價值嗎？

1，一些舊電腦不支持新CPU，需要舊CPU才能用。

2，例如x5650，線程數(shù)達到12條，適合多任務(wù)處理。

3，但舊CPU發(fā)熱量要大一些，功耗也大一些，需要搭配好的主板和電源。

三代銳龍內(nèi)部依然是釬焊散熱材質(zhì)，無論哪一款型號或者多少核心都會采用釬焊散熱材質(zhì)。這下玩家們的心終于放下了，更有網(wǎng)友表示7nm的功耗這么低，居然還用釬焊散熱，AMD這次是真良心了！

可能有的玩家不太理解，其實CPU常見為釬焊和普通硅脂兩種，釬焊散熱材質(zhì)相比普通硅脂效率更高，當(dāng)然成本也更高。

釬焊散熱方式此阿勇銦或者是4族元素作為核心與頂蓋之間的填充物，它的導(dǎo)熱效率比硅脂強太多。傳統(tǒng)硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)一般在10W/mK內(nèi)，而釬焊工藝用的焊料的導(dǎo)熱系數(shù)約為80W/mK。不僅導(dǎo)熱系數(shù)高出不少，而且還不用擔(dān)心長期使用會降低導(dǎo)熱效率。

出了材質(zhì)的散熱效能存在很大差異之外，其實我們從表面上就能看出明顯的差異。畢竟“焊”這個字，給人的感覺就是十分牢靠。而普通的硅脂只是簡單的填充，時間久了可能會表現(xiàn)的不那么穩(wěn)定。

當(dāng)然有了。只要CPU不壞，就能在合適的場合一直用下去。

如果你指的是三代酷睿i系列，那么除了比較新的3A大作你玩不了，基本上辦公、游戲、音影娛樂、上網(wǎng)，它都能夠搞定。

當(dāng)然，如果你指的是奔騰3。我覺得你可以考慮把它作為古董收藏起來了。這么老的機子，能活到今天，挺不容易的。。。

肯定有使用價值啊，像你日常使用辦公的話，三代CPU現(xiàn)在性能完全夠用。

三代CPU有很多版本，像i7 3780mq的性能和8100差不多，只是這些老的CPU只能用老版的系統(tǒng)，win7和XP，讓他來處理一些word文檔或者Excel表格，是一點壓力都沒有的！缺點就是功耗稍微有一點高！

到此，以上就是小編對于銦銀焊料氧化還原反應(yīng)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于銦銀焊料氧化還原反應(yīng)的2點解答對大家有用。