大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于卷對卷焊料薄膜沉積工藝的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹卷對卷焊料薄膜沉積工藝的解答，讓我們一起看看吧。

電解銅箔的工藝流程？

1.造液

所謂的造液，就是在造液槽中通過對硫酸和銅料，在加熱條件(一般在70-90℃)下的化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)行多道過濾最終生成硫酸銅溶液，之后通過專用泵將電解液注入儲槽內(nèi)。

2.電解

通過電解，生成毛箔的加工，是在電解機(jī)中進(jìn)行的。電解機(jī)是由陰極輥筒、陽極半圓形

鉛鋅板及電解槽等多個主要部分組成。在直流電壓作用下，電解液中的+2價銅離子向陰極輥筒界面移動，又經(jīng)還原反應(yīng)生成銅原子，并聚焦在陰極滾筒表面。隨著電解的逐步進(jìn)行，輥筒上形成的銅結(jié)晶核心質(zhì)點(diǎn)，會逐漸成長為均勻細(xì)小的等軸晶體。等到電沉積達(dá)到毛箔基本厚度要求且形成牢固的金屬相銅層時，當(dāng)輥筒向電解槽中電解液液面外方向的滾動時，形成的毛箔就會不斷地從陰極輥上剝離。最后通過切邊、收卷過程生成毛箔。

靠陰極輥筒一側(cè)為毛箔的光面。其質(zhì)量取決于陰極輥拋光質(zhì)量、輥表面的維護(hù)等方面?？筷帢O輥筒另一側(cè)的毛箔面稱為毛面。粗化處理過程就是在毛面上進(jìn)行得。毛面的粗糙度與溶液過濾質(zhì)量、添加劑、電流密度及其它條件密不可分。

3.表面處理

銅箔光面是PCB電路表面，毛面是與PCB基材的結(jié)合面。層壓板不能使用毛箔制作，還要對其毛箔表面進(jìn)行處理，注意要分別處理毛面和光面。

處理毛面三步法:

1.通過鍍銅粗化處理在毛面上形成多個小突點(diǎn)。然后再通過電鍍固化，在這些小突點(diǎn)上再鍍上一層銅，把它們封起來，以提高與毛面的粘結(jié)性。

線路板焊線的技巧和方法？

焊前處理：工作桌面整理干凈，將烙鐵打開，溫度調(diào)至330±5℃

焊接：1.根據(jù)BOM表，將對應(yīng)的元件插入PCB板孔中

2、把PCB板子翻過來。

3、焊接時烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。

4，焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，線路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶線路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb線路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式絕對不會弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于線路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和線路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

　　在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

到此，以上就是小編對于卷對卷焊料薄膜沉積工藝的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于卷對卷焊料薄膜沉積工藝的2點(diǎn)解答對大家有用。