大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于sn63pb37屬于那種焊料的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹sn63pb37屬于那種焊料的解答，讓我們一起看看吧。
sn63/pb37錫膏粉的熔點(diǎn)溫度是多少？
sn63/pb37全國(guó)錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點(diǎn)如下： A．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。
同時(shí)會(huì)使元器 件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤(rùn)濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時(shí) 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點(diǎn)30~50℃） 時(shí) 間：183℃（溶點(diǎn)以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時(shí)間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的 焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵?。D．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。注： 對(duì)于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。
snsb5錫絲熔點(diǎn)？
有鉛焊錫絲系列熔點(diǎn)：
Sn63/Pb37 183℃
Sn60-Pb40 185℃ -190℃
Sn55-Pb45 187℃ -202℃
Sn50-Pb50 190℃ -216℃
Sn45-Pb55 192℃ -227℃
Sn40-Pb60 194℃ -238℃
焊錫絲的熔點(diǎn)是183度。當(dāng)錫的含量高于63%，溶化溫度升高，強(qiáng)度降低。當(dāng)錫的含量少于10%時(shí)，焊接強(qiáng)度差，接頭發(fā)脆，焊料潤(rùn)滑能力變差。最理想的是共晶焊錫。在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無(wú)需經(jīng)過半液體狀態(tài)。
共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì)。同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現(xiàn)象。一般無(wú)鉛焊錫絲的焊錫熔點(diǎn)較高，在227℃左右，不同焊錫材料的焊錫絲，熔點(diǎn)也不會(huì)相差很大，所以在使用焊錫絲前，先了解自己的焊件能承受多高的溫度，然后再選擇焊錫熔點(diǎn)適宜的無(wú)鉛焊錫絲。目前市面上常用的幾種無(wú)鉛焊錫絲規(guī)格及其焊錫熔點(diǎn)。
到此，以上就是小編對(duì)于sn63pb37屬于那種焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于sn63pb37屬于那種焊料的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。
