大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于靶材焊料熔化原理圖解的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹靶材焊料熔化原理圖解的解答，讓我們一起看看吧。

未來激光武器會(huì)不會(huì)應(yīng)用于步兵？

會(huì)的，就像科幻電影一樣，當(dāng)然以后的事情誰也說不準(zhǔn)。引用鄧小平同志在中央專委會(huì)上的講話也指出，“激光我們要加點(diǎn)力，花多點(diǎn)力量。防御，打飛機(jī)、打坦克，將來主要靠它，肯定用得上。有一個(gè)華裔科學(xué)家告訴我，現(xiàn)在美國已經(jīng)成功試驗(yàn)用激光打衛(wèi)星，已打下一個(gè)來。將來打坦克用激光，將來空中戰(zhàn)爭是激光時(shí)代，空間激光時(shí)代。據(jù)說成本比其他武器都低。”

但是激光武器達(dá)體積仍然十分龐大，達(dá)10噸，缺少強(qiáng)大的瞬時(shí)超強(qiáng)能源電池，容易受天氣限制，空氣中的微粒和水汽會(huì)嚴(yán)重干擾其能量和射程，只能陸基和?；?/p>

光擊毀目標(biāo)有兩個(gè)方面:一是穿孔，二是層裂。所謂穿孔，就是高功率密度的激光束使靶材表面急劇熔化，進(jìn)而汽化蒸發(fā)，汽化物質(zhì)向外噴射，反沖力形成沖擊波，在靶材上穿一個(gè)孔。所謂層裂，就是靶材表面吸收激光能量后，原子被電離，形成等離體"云"。"云"向外膨脹噴射形成應(yīng)力波向深處傳播。應(yīng)力波的反射造成靶材被拉斷，形成"層裂"破壞。除此以外，等離子體"云"還能輻射紫外線或X光，破壞目標(biāo)結(jié)構(gòu)和電子元件。

芯片的主要原材料是什么？

要說到根源，那就是石頭啊，真就是遍地的石頭！不過芯片的難點(diǎn)在芯片的設(shè)計(jì)和制作工藝，不在原材料，原材料遍地都是。將石頭融化提取高純度二氧化硅，然后再提純到99.999999以上，做成晶圓，這就是芯片的原型，然后再將設(shè)計(jì)好的電路經(jīng)過光刻工藝印制在晶圓上，裁剪成一個(gè)個(gè)的晶元，封裝出來就是芯片了！

到此，以上就是小編對(duì)于靶材焊料熔化原理圖解的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于靶材焊料熔化原理圖解的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。