大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于錫膏里焊料比例的問題，于是小編就整理了3個相關介紹錫膏里焊料比例的解答，讓我們一起看看吧。

絲印機錫膏刷不均勻是怎么回事？

1.焊錫膏圖形錯位：

產(chǎn)生原因:鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。

危害:易引起橋連。

對策:調整鋼板位置；調整印刷機。

2.焊錫膏圖形拉尖、凹陷：

產(chǎn)生原因:刮刀壓力過大；橡膠刮刀硬度不夠；窗口特大

不均勻原因如下：

1.絲網(wǎng)版在曝光的時候出現(xiàn)漏光,造成顯影的擴大,線條變粗。

2.在制版過程中顯影的時候水壓太大。

3.刮墨刀壓力過大,形成絲網(wǎng)變形拉伸,影響的字體變成。

4.絲印網(wǎng)距調節(jié)不合理,如果網(wǎng)距太小,容易造成絲印網(wǎng)版抬起時形成的字跡模糊。

無鉛錫膏4號粉與5號粉有哪些差異？

1、粉徑不一樣；

2、使用的產(chǎn)品不一，通常4號粉用在電腦，手機，等等主板上，而5#用在更細微的產(chǎn)品

3、在使用過程中要注意，5#粉更不易暴露時間太長，對于，錫珠、洋濕性要求更高。

 印刷后錫膏成型效果對比 由于粉細的原因,5號粉比4號粉錫點更均勻飽滿,4號粉其下錫和成型性都要稍差。

通過SPI的SPC數(shù)據(jù)分析，5號粉每一片板的CPK值都大于1.33，且印刷下錫的高度、面積和體積都很接近，說明5號粉在01005和0.2mm焊盤上的印刷下錫均勻性較好，可滿足其印刷要求；而4號粉的印刷數(shù)據(jù)波動較大，且只有兩片板的CPK值達到1.33以上，說明4號粉錫膏在01005和0.2mm焊盤上的印刷下錫穩(wěn)定性和一致性較差。

　　目前5號粉錫膏已在多家大型的智能手機廠小量應用，其良率要遠高于4號粉錫膏，但是因各加工廠商考慮使用5號粉錫膏會增加焊料成本和必須使用氮氣焊接的成本，所以只在一些高端的產(chǎn)品上小量使用，但未來隨著01005器件和0.35mm封裝芯片在各類電子產(chǎn)品上得到使用，4號粉錫膏將再難滿足印刷和焊接要求，屆時5號粉錫膏必將代替4號粉錫膏，成為首選的焊接材料。

焊接產(chǎn)生vocs么？

產(chǎn)生。

焊接過程中會產(chǎn)生焊錫廢氣，主要污染成份為焊接煙塵及VOCs：

1、焊接煙塵：是一種直徑很小的顆粒物，主要污染成分為錫及其化合物等，來源于回流焊、波峰焊、手工焊工序。

2、VOCs：一部分來源于助焊劑、錫膏、焊料、清洗劑等；另一部分來源于噴油及點膠工序所使用的VOCs物質。

到此，以上就是小編對于錫膏里焊料比例的問題就介紹到這了，希望介紹關于錫膏里焊料比例的3點解答對大家有用。