大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于無鉛焊料bi合金機械性能的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹無鉛焊料bi合金機械性能的解答，讓我們一起看看吧。

錫鉛釬料的優(yōu)點？

錫基釬料的優(yōu)點是什么?

錫基釬料中應(yīng)用最多的是錫鉛釬料,也是應(yīng)用最廣的軟釬料,在 共晶成分附近強度最高,工作溫度一般低于100℃。純錫強度低,在 低溫下會發(fā)生錫疫現(xiàn)象。

為了提高強度經(jīng)常加人鉛元素,當(dāng)錫的質(zhì)量 分?jǐn)?shù)為61.9%時,可形成熔點為183℃的共晶體。這時抗拉強度達(dá)到 52MPa,抗剪強度達(dá)到40MPa,硬度也達(dá)到最高值,但電導(dǎo)率會有所 降低。如果在錫鉛釬料加入少量銻,可以減少釘料在液態(tài)時的氧化 有效地提高釘焊接頭的強度和熱穩(wěn)定性,降低接頭的表面粗糙度,可用于微電子電路的釬焊.

這種針料的特點是只需低熱量輸入,粘稠度低,流動性高,可使接頭部位充分滲透。另外,還具有優(yōu)異的耐蝕性,能與后道電鍍工藝相兼容,使用方便,生產(chǎn)效率高。可焊接的母材有不銹鋼、銅合金鋼材、鎳合金、鋅、鉛和其他貴重金屬。

目前市場上已出現(xiàn)一種含稀土的錫基無鉛釬料,該針料含有質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%-10%的稀土元素。此釬料的潤濕性優(yōu)于傳統(tǒng)的錫鉛釘料力學(xué)性能也得到了提高,適合電子行業(yè)軟針焊使用

無鉛焊錫膏有哪些成分？

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料。

另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定。

例如：峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃。

無鉛焊接是什么？

無鉛焊接對設(shè)備要求較高，焊接溫度高，設(shè)備和焊接材料價格昂貴。

主要優(yōu)點是無毒，無污染，環(huán)保。

一般是出口到歐盟，美國等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的產(chǎn)品都要求無鉛。

　　1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

　　2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；

　　3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；

　　4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；

　　5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；

　　6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

　　7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

到此，以上就是小編對于無鉛焊料bi合金機械性能的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于無鉛焊料bi合金機械性能的3點解答對大家有用。