大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料潤(rùn)濕角測(cè)量?jī)x的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊料潤(rùn)濕角測(cè)量?jī)x的解答，讓我們一起看看吧。

潤(rùn)濕角計(jì)算公式？

潤(rùn)濕角：是指焊料與母材間的界面和焊料熔化后焊料表面切線之間的夾角，又稱接觸角。 潤(rùn)濕程度與潤(rùn)濕角 ，液態(tài)焊料在母材表面穩(wěn)定時(shí)的潤(rùn)濕角 Cosθ=(σ固氣-σ固液)/σ液氣 式中：σ固氣為基體金屬與氣相(或釬劑)之間的界面張力； σ固液為基體金屬表面與液態(tài)釬料之間的界面張力； σ液氣為液態(tài)釬料的界面張力； 接觸角θ的大小表征了體系潤(rùn)濕與鋪展能力的強(qiáng)弱。θ=0°時(shí)，稱為完全潤(rùn)濕；0°

波峰焊常見問(wèn)題及解決方案？

波峰焊常見問(wèn)題包括焊點(diǎn)不良、引腳短路、波峰高度不一致等。解決焊點(diǎn)不良問(wèn)題可以適當(dāng)調(diào)整焊接參數(shù)或更換焊錫；引腳短路通常是因?yàn)镻CB板空氣透氣性差，應(yīng)改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)；波峰高度不一致問(wèn)題可通過(guò)調(diào)整波峰高度或換料來(lái)解決。注意操作規(guī)范，合理設(shè)置參數(shù)，檢測(cè)設(shè)備故障，可有效提高波峰焊焊接質(zhì)量。

波峰焊常見的問(wèn)題及解決方案包括：
橋接：這是由于焊料在兩個(gè)不應(yīng)該連接的元件之間形成了連接。解決方案包括使用可焊性好的元器件與PCB板，提高助焊劑的活性，提高PCB板的預(yù)熱溫度以增加焊盤的濕潤(rùn)性能，提高焊料的溫度，以及去除有害雜質(zhì)以降低焊料的內(nèi)聚力。
潤(rùn)濕不良：這可能是由于PCB和元件表面存在污染物，如油、漆、脂等。這些污染物可以通過(guò)適當(dāng)?shù)那逑捶绞角宄?。另外，如果PCB及元件嚴(yán)重氧化，可以使用活性較強(qiáng)的助焊劑進(jìn)行焊接作業(yè)，或者清洗銅箔表面和元件端線。還需要避免線路及元件長(zhǎng)期存放。如果助焊劑的可焊性差，需要檢查助焊劑是否有問(wèn)題或是否變質(zhì)。
冷焊或焊點(diǎn)不亮：這可能是由于零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成。需要注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。
焊墊破裂：這可能是由于PCB板設(shè)計(jì)不合理，或者焊接過(guò)程中溫度過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因?qū)е?。需要?yōu)化PCB板設(shè)計(jì)，或者調(diào)整焊接溫度和時(shí)間。
噴霧不移動(dòng)：這可能是由于噴霧移動(dòng)電磁閥損壞，或者入板光眼未感應(yīng)到板件。需要檢查電磁閥和光眼是否正常工作。
不噴霧：這可能是由于噴嘴被助焊劑堵死，或者波峰馬達(dá)未運(yùn)轉(zhuǎn)。需要每天上下班之前用酒精清洗噴頭，檢查馬達(dá)是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
以上都是波峰焊中可能遇到的問(wèn)題及其相應(yīng)的解決方案。在實(shí)際操作中，還需要根據(jù)具體情況靈活調(diào)整，以達(dá)到最佳的焊接效果。

一、焊接渣問(wèn)題

波峰焊設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，可能會(huì)產(chǎn)生焊接渣的問(wèn)題，主要是因?yàn)楹稿a的量過(guò)多或者波峰高度設(shè)置不當(dāng)所導(dǎo)致的。當(dāng)波峰太高時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊錫的噴灑，從而產(chǎn)生焊接渣。解決方法包括：重新設(shè)置波峰高度，調(diào)整焊接速度，增加停機(jī)時(shí)間等。

二、氧化問(wèn)題

當(dāng)焊接面板氧化，會(huì)影響焊接質(zhì)量，并可能導(dǎo)致焊接不良，這是因?yàn)檠趸瘜硬涣紩?huì)影響焊錫與焊接面之間的黏附力。解決方法包括：使用去氧化鎂或者氯化鈉處理焊接面，加強(qiáng)清場(chǎng)，以及調(diào)整焊接參數(shù)，提高焊接溫度等。

三、無(wú)焊錫問(wèn)題

波峰焊設(shè)備在焊接過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)無(wú)焊錫的問(wèn)題，這是因?yàn)樵O(shè)備的錫浴量過(guò)低或者噴嘴堵塞所導(dǎo)致的。解決方案包括：檢查噴嘴，調(diào)整錫浴量，加強(qiáng)清場(chǎng)以及提高波峰高度。

四、引腳錯(cuò)位問(wèn)題

波峰焊設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)引腳錯(cuò)位的問(wèn)題，這可能是因?yàn)樵O(shè)備不夠穩(wěn)定或者運(yùn)行時(shí)震動(dòng)導(dǎo)致的。解決方法包括：加強(qiáng)設(shè)備的固定或防抖措施，按照焊接工藝規(guī)范進(jìn)行操作，加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)和清理等。

綜上所述，波峰焊設(shè)備常見異常問(wèn)題包括焊接渣、氧化、無(wú)焊錫、引腳錯(cuò)位等，在日常使用中需要注意常見異常及其解決方案，以確保設(shè)備正常運(yùn)行及焊接質(zhì)量。同時(shí)，加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)和清理，按照焊接工藝規(guī)范進(jìn)行操作，也是保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的重要措施。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料潤(rùn)濕角測(cè)量?jī)x的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料潤(rùn)濕角測(cè)量?jī)x的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。