大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于軟焊料貼片機操作規(guī)程的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹軟焊料貼片機操作規(guī)程的解答，讓我們一起看看吧。

簡單電路板的手工焊接步驟解析？

工廠推廣的焊接五步法：

1． 準備施焊準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2． 加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3． 熔化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。

4． 移開焊錫當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

5． 移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鐘。對于熱容量較小的焊點，例如印制電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區(qū)分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。

特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過實踐才能逐步掌握

看

手工焊接電路板的一點經(jīng)驗

一:正確使用電烙鐵

1、電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

2、焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

3、焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷？

在PCBA加工中出現(xiàn)虛焊是一種常見的加工不良現(xiàn)象，虛焊實際上就是看似和焊盤焊接在一起的SMT貼片元件等實際上并沒有達到完全融合的地步，在PCBA加工中經(jīng)過各種復雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來說有兩種，一種就是在PCBA的生產(chǎn)加工過程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴重的電子元器件焊腳處出現(xiàn)老化從而引起的焊點剝離現(xiàn)象。那么電子加工的過程中為什么會出現(xiàn)虛焊這種加工不良現(xiàn)象呢？下面專業(yè)一站式PCBA加工廠商佩特科技給大家簡單介紹一下虛焊的原因。

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現(xiàn)象。

3、在SMT貼片加工過程中印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。廣州佩特電子科技有限公司，http://www.gzpeite.com，專業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、電子OEM加工，包工包料。

怎么取下貼片電容？

準備工具:需要用到的工具主要包括無鉛焊錫、毛刷、吸錫器、拆卸鉗、酒精清洗棉、鑷子等。

確定需要拆卸的貼片電容位置,注意觀察電路板的標識和排列方式,避免錯誤操作。

用無鉛焊錫加熱焊點,使之融化,然后用吸錫器吸去焊錫。

輕輕用拆卸鉗卡住貼片電容,使之松動,然后用鑷子輕輕拔出。

用毛刷沾取適量的酒精,在拆卸處進行清潔。

到此，以上就是小編對于軟焊料貼片機操作規(guī)程的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于軟焊料貼片機操作規(guī)程的3點解答對大家有用。