大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于影響焊料流散的因素的問題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹影響焊料流散的因素的解答，讓我們一起看看吧。

點(diǎn)錫技巧？

錫是低溫易熔及易老化的焊料，溫度低時(shí)，錫呈現(xiàn)膠狀不黏，令線路板的銅箔與零件腳造成假焊。溫度正確適中時(shí)，在焊咀的錫呈半圓粒狀，有反光面，是黏著力最佳的時(shí)候，迅速將零件腳與底板電路焊接。溫度過高時(shí)，錫呈圓粒狀，錫點(diǎn)表面的色澤呈啞色，有皺紋，表示錫已老化，會(huì)造成假焊點(diǎn)出現(xiàn)。所以，從鉻鐵咀的錫粒形狀可知何時(shí)焊接是最好的時(shí)候，制作的成功率是怎樣。

如何焊接電路板？

焊接步驟：

?預(yù)熱

?加入焊錫

?移去焊錫

?移去電烙鐵

?剪除接腳

1、清除焊接部位的氧化層

?可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

?印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫?？蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動(dòng)引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)?，再?jīng)過上面兩項(xiàng)處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。

到此，以上就是小編對(duì)于影響焊料流散的因素的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于影響焊料流散的因素的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。