本文目錄一覽：

• 1、關(guān)于線路板各個表面處理工藝的區(qū)別
• 2、焊盤怎樣設(shè)計才能使焊點焊接飽滿
• 3、無鉛錫膏的組要成分是什么?謝謝!
• 4、xc3s400anbga焊球大小

關(guān)于線路板各個表面處理工藝的區(qū)別

1、化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。化鎳金優(yōu)點：--適合無鉛焊接。--表面非常平整，適合SMT。

2、沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題；沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進行。優(yōu)點：適合水平線生產(chǎn)。

3、目前常見的表面處理工藝有以下6種及簡介：熱風(fēng)整平工藝，這是最常見的，也是工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來比較簡單的。

4、OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。

5、在FPC中，銅箔的厚度通常在17-70μm之間，不同厚度的銅箔在導(dǎo)電性能和加工性能上略有差異。并且，銅箔的表面處理和潔凈度對FPC的質(zhì)量也有很大影響。

焊盤怎樣設(shè)計才能使焊點焊接飽滿

1、這個時候我們要調(diào)節(jié)西柏波峰焊預(yù)熱溫度，線路板如果有治具，治具如果是合成石的，我們的溫度相應(yīng)要加高到180度左右，這樣線路板焊盤才會充分的吸收助焊劑，這樣焊接出來的效果才非常飽滿。

2、焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭４罱雍蟮氖Ｓ喑叽绫仨毐ＷC焊點能夠形成彎月面。

3、c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被位到焊盤上，使焊點干癟；d) 金屬化孔質(zhì)量差成阻焊劑流入孔中；e) PCB坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

4、走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 FLUX涂布的不均勻。

無鉛錫膏的組要成分是什么?謝謝!

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。

Sn/Ag/Cu/Bi錫/銀/銅/鉍、Sn/Ag/Cu/In錫/銀/銅/銦、Sn/Cu/In/Ga錫/銅/銦/鎵、Sn/Ag/Bi/In錫/銀/鉍/銦、Sn/Ag/Bi/Cu/In錫/銀/鉍/銅/銦二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。

而在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

優(yōu)特爾技術(shù)人員為您解無鉛低溫錫膏為無鉛錫膏的一種，含鉛量極低，熔點為13無鉛低溫錫膏合金組成成份為：Sn42Bi58 （錫含量42，鉍含量58）配方好的無鉛低溫錫膏，具有卓越的連續(xù)印刷解像性、相當(dāng)高的絕緣阻抗。

你好，sn-ag-cu 無鉛錫膏指的成份含量含（sn），銀（ag），銅（cu）的無鉛錫膏，屬于無鉛高溫錫膏。

xc3s400anbga焊球大小

球柵陣列封裝焊球大小及間距通常保持在50密爾。

把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用熱風(fēng)槍也行，）。這樣就完成植球了。

在BGA焊接過程中，焊球的塌陷高度是一個重要參數(shù)，影響焊接質(zhì)量和可靠性。BGA焊球塌陷高度約為芯片焊球引腳高度的1/3左右。因在焊接過程中，焊球會受到熱膨脹和冷縮的影響，產(chǎn)生一定的塌陷。