大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹焊料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的解答，讓我們一起看看吧。

鉛的導(dǎo)電率和錫的導(dǎo)電率？

室溫下,鉛的電阻率為0.2083歐姆·平方毫米/米

在0-900℃，各類不銹鋼主要牌號(hào)的比電阻的大小基本在70*10的負(fù)6次冪至130*10的負(fù)6次冪Ωm，且隨著溫度的增加有增加的趨勢(shì)，當(dāng)作為發(fā)熱材料時(shí)，應(yīng)選用電阻率低的材料。

錫的電阻率1.1×10-7(Ω*m)電導(dǎo)率是電阻率的倒數(shù)：約等于10的7次冪，（電導(dǎo)率是用來(lái)描述物質(zhì)中電荷流動(dòng)難易程度的參數(shù)。在公式中，電導(dǎo)率用希臘字母κ來(lái)表示。電導(dǎo)率的標(biāo)準(zhǔn)單位是西門子/米（簡(jiǎn)寫做S/m），為電阻率的倒數(shù)。）

錫熱導(dǎo)率 67（W/m·K）

買黃金產(chǎn)品那種最保值？

小招邀請(qǐng)了社區(qū)的理財(cái)達(dá)人來(lái)回答這個(gè)問(wèn)題。

說(shuō)黃金，大部分人首先聯(lián)想到的是首飾、金鏈、金戒子、金手鐲，一眼的明皇、貴氣。

但如果說(shuō)到保值屬性，首飾真不適合。金首飾成型需要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、開模、加工，這期間都需要一定費(fèi)用，此外制造商、批發(fā)商、零售商的利潤(rùn)也都由購(gòu)買者承擔(dān)。

因此金首飾的價(jià)格需要在基準(zhǔn)金價(jià)的基礎(chǔ)上加昂貴的加工費(fèi)。大牌金店收取的加工費(fèi)因品種的不同在50-100元之間不等，而小一些的金店飆升到100元以上也早已司空見慣。

這樣一來(lái)價(jià)格區(qū)間就有貓膩，也偏離了黃金內(nèi)在價(jià)值。而作為金飾品，在日常使用中難免受到不同程度的磨損，導(dǎo)致飾品回購(gòu)時(shí)會(huì)依據(jù)磨損程度相應(yīng)地扣除折舊費(fèi)。

買黃金肯定要買實(shí)物金條，最好買銀行可以直接回收對(duì)銀行金條，放銀行保險(xiǎn)庫(kù)，當(dāng)有一些事情需要急用對(duì)時(shí)候變現(xiàn)會(huì)很快。不是所有的銀行都回收金條的，即使是他們賣給你的金條，所以買金條的時(shí)候要問(wèn)清楚，是否回收。

焊接鋁水箱怎么焊？

這個(gè)最主要的是掌握好加熱的溫度，比如水箱的扁管厚度只有0.8毫米，而根部的主板厚度有1.5毫米左右，一厚一薄就很容易導(dǎo)致薄板溫度夠了，主板溫度還不夠，再加熱薄板就過(guò)燒了。

需要注意加熱的時(shí)候重點(diǎn)加熱主板，不要加熱薄的立管部位，主板的溫度夠了，薄的立管溫度靠熱傳導(dǎo)也夠了，另外焊接的時(shí)候可以選用溫度盡量低一些的焊料，比如低溫179度的WEWELDING M51 的焊絲配合51-F的助焊劑焊接，這個(gè)也是盡量減少溫度的影響。

焊接鋁水箱需要采用高頻氣體保護(hù)焊（TIG焊）技術(shù)。
原因是鋁合金具有氧化膜較厚，易氧化的特點(diǎn)，因此需要在高溫下加入惰性氣體（如氦氣、氬氣）以保護(hù)焊接區(qū)域不與空氣接觸，從而避免氧化和質(zhì)量損失。
此外，TIG 焊的熱輸入小、焊縫成型好，能夠滿足鋁合金水箱焊接工藝的要求。
如果需要進(jìn)一步提升鋁水箱的強(qiáng)度和氣密性，可以采用縱向TIG焊接或者激光焊接技術(shù)。

1，氬弧焊，以后發(fā)展趨勢(shì)，其優(yōu)點(diǎn)焊縫細(xì)密平整度較好，成品率較高。

2，汽焊，使用時(shí)間較長(zhǎng)的一種焊接方法，優(yōu)點(diǎn)投資較小，很短時(shí)間就能掌握，缺點(diǎn)常有砂眼出現(xiàn)漏水滲水現(xiàn)象。

3，錫焊，適用于較薄鋁板焊接。

如何看待英特爾將推8核Core i9-9900K處理器？

由于10nm工藝難產(chǎn)，英特爾在新一代處理器路線圖上陷入了麻煩，服務(wù)器產(chǎn)品線即將面臨AMD 7nm EPYC芯片競(jìng)爭(zhēng)，桌面市場(chǎng)上也被Ryzen處理器緊逼，AMD今年已經(jīng)發(fā)了12nm工藝的Ryzen二代，明年還有7nm的Ryzen 3000系列。英特爾雖然沒(méi)新工藝可用，但是14nm工藝還可以繼續(xù)換發(fā)第五春，消息稱英特爾將推出8核16線程的Core i9-9900K，沒(méi)錯(cuò)，把Core i9下放到桌面平臺(tái)了。

在14nm節(jié)點(diǎn)，英特爾已經(jīng)推出了Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake四代架構(gòu)了，這會(huì)沒(méi)算上移動(dòng)平臺(tái)的各種Kaby Lake-Refresh之類的衍生品，而在2020年10nm Icelake處理器上市之前，英特爾至少還得用14nm再撐一年，所以9代酷睿如何定義產(chǎn)品線就是個(gè)大問(wèn)題了。

WCCFTech稱他們獲得了英特爾Z390平臺(tái)的處理器資料，除了會(huì)推新的Z390主板之外，處理器方面英特爾也會(huì)首次把Core i9帶到主流桌面平臺(tái)上，推出Core i9-9900K處理器，它是8核16線程的。此外，還有Core i7-9700K，這是6核12線程的，另外則是Core i5-9600K，6核6線程，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是9代酷睿有如下產(chǎn)品：

·Core i9-9900K：8C/16T

·Core i7-9700K：6C/12T

·Core i5-9600K：6C/6T

原文里沒(méi)提到Core i3產(chǎn)品線的，他們沒(méi)看到相關(guān)資料，不確定英特爾是不打算更新i3產(chǎn)品線還是暫時(shí)沒(méi)提到i3產(chǎn)品線，以往的慣例中英特爾新品發(fā)布也是優(yōu)先i7/i5中高端產(chǎn)品線，i3及奔騰、賽揚(yáng)要過(guò)一段時(shí)間發(fā)布。

在這個(gè)爆料中，其實(shí)還有個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題沒(méi)有解決——9代酷睿處理器是不是之前傳聞的8核Coffee Lake-S處理器 ？如果是，那么Coffee Lake架構(gòu)要?jiǎng)?chuàng)造歷史了，同工藝、同一代架構(gòu)衍生出了兩代酷睿產(chǎn)品線：如果不是，那么今年底的8核CFL-S處理器該叫什么？命名為Core i7-8800K？那明年再推Core i9品牌的8核處理器，消費(fèi)者依然要陷入一個(gè)怪圈——8核i7與8核i9該怎么選？

到此，以上就是小編對(duì)于焊料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。