大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于錫鉛焊料與銦鉛銀的問題，于是小編就整理了1個相關介紹錫鉛焊料與銦鉛銀的解答，讓我們一起看看吧。

如何焊接電機驅(qū)動芯片？

芯片熱壓焊接工藝按內(nèi)引線壓焊后的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接芯片的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,后者為150～250℃），并在劈刀上加適當?shù)膲毫Α?/p>

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在芯片上的鋁焊區(qū)焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨后將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應于要相聯(lián)接的焊區(qū)），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接芯片注意事項：

1、對于引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對于事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之后剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環(huán)在防靜電工作臺上進行焊接操作，工作臺應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內(nèi)熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

到此，以上就是小編對于錫鉛焊料與銦鉛銀的問題就介紹到這了，希望介紹關于錫鉛焊料與銦鉛銀的1點解答對大家有用。