大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于銦用作電子工業(yè)焊料的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹銦用作電子工業(yè)焊料的解答，讓我們一起看看吧。
銦在軍事上的用途？
銦是生產(chǎn)現(xiàn)代高技術(shù)武器裝備必不可少的重要材料之一。主要應(yīng)用于電子和信息方面，如紅外熱成像儀（靠目標(biāo)與背景的不同熱輻射而成像），其眼睛紅外探測(cè)器主要使用了含銦的稀散金屬元器件如CdSb、InSb、InAsSb/Si等。紅外成像儀與其它器件合成的多傳感智能系統(tǒng)是一種全天候、全天時(shí)作戰(zhàn)工具。
美國(guó)軍隊(duì)裝備有100多種紅外成像儀，在海灣戰(zhàn)爭(zhēng)中已廣泛使用。
鑒于銦在軍事方面的不可或缺，早在20世紀(jì)80年代美國(guó)就將銦納入國(guó)防儲(chǔ)備。同期，日本也制定了儲(chǔ)備銦等稀有金屬的相關(guān)法律，規(guī)定國(guó)家和部分企業(yè)必須儲(chǔ)備一定數(shù)量的稀有金屬，并要求儲(chǔ)備足夠3個(gè)月到半年左右的消耗量。目前日本銦的儲(chǔ)備可供一年使用。
作為產(chǎn)銦大國(guó)的中國(guó)，直到去年銦市極其低迷時(shí)才有少許的政府儲(chǔ)備，數(shù)量極少。因此盡管產(chǎn)量第一大，出口第一多，卻沒(méi)有話語(yǔ)權(quán)。目前國(guó)家亟待建立戰(zhàn)略性稀有金屬銦的儲(chǔ)備機(jī)制，向資源消費(fèi)國(guó)奪取國(guó)際許語(yǔ)權(quán)。
銦在高科技武器制造中不但用于液晶面板的制造，而且還用于制造高靈敏度的導(dǎo)彈導(dǎo)引頭、F一22隱形戰(zhàn)斗機(jī)遠(yuǎn)程探測(cè)雷達(dá)和隱形座艙蓋。
一，制造鍍銦高速軸承用于飛機(jī)、輪船等的發(fā)動(dòng)機(jī)，其作用一是增強(qiáng)軸承的耐磨性能；
二是在高溫下，銦具有抗有機(jī)酸（在潤(rùn)滑油中）強(qiáng)烈溶蝕作用的良好性能；
三是銦鍍層牢固地保持住油膜，使軸承表面易于涂油。
(2)以超純銦用于半導(dǎo)體工業(yè)主要用作大功率鍺整流器、焊鍺晶體管的引線及半導(dǎo)體材料的添加元素。
(3)制造焊料和玻璃熔接合金在焊錫中加入銦，具有良好的焊接性；銦和錫各50%的合金，用于焊接玻璃與玻璃、金屬與玻璃；銦鉛合金、銦錫合金用作堿腐蝕系統(tǒng)中化工器械的焊接劑；銦錫合金常用作電器連接的焊接劑。
(4)制造易熔合金用于消防系統(tǒng)的熱信號(hào)設(shè)備及自動(dòng)化系統(tǒng)的熱控制器。
(5)制造銦反射鏡用于軍艦等各方面，可保持光亮，永不發(fā)暗，不被海水侵蝕。
(6)其他用途除上述用途外，鎘銦銀合金可代替鉛作為原子反應(yīng)堆的控制棒；銦鍍于鋼鐵、有色金屬器件上作防腐層；在輕便畜電池中用銦作陽(yáng)極；銦與金、銀、鉑等形成各種合金
銦鋼絲的用途？
銦用于平板顯示鍍膜、信息材料、高溫超導(dǎo)材料、集成電路的特殊焊料、高性能合金以及國(guó)防、醫(yī)藥、高純?cè)噭┑缺姸喔呖萍碱I(lǐng)域，產(chǎn)品附加值高，比如：LCD電視、太陽(yáng)能電池、航空軸承和發(fā)動(dòng)機(jī)軸承、高科技武器等產(chǎn)品都離不開(kāi)銦。金屬銦主要用于制造低熔合金、軸承合金、半導(dǎo)體、電光源等的原料。
為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？
AMD新系列的CPU性價(jià)比很高，威脅了intel的市場(chǎng)地位，所以intel不得不發(fā)大招了。
所以還是要感謝AMD，即使曾經(jīng)是PPT廠
壟斷就沒(méi)有動(dòng)力去革新了
萬(wàn)能的經(jīng)濟(jì)規(guī)律
釬焊費(fèi)用高，工藝要復(fù)雜，現(xiàn)在CPU制程不是在不斷挖掘進(jìn)步嗎，當(dāng)前八代都已經(jīng)是14nm產(chǎn)品了，功耗對(duì)比老舊CPU大幅度降低，不用釬焊，普通風(fēng)冷足夠壓制，只是可憐了帶字母k超頻版產(chǎn)品，享受同樣的硅脂待遇（聽(tīng)說(shuō)超頻不超頻產(chǎn)品，就是檢測(cè)出體質(zhì)好，工作頻率高的就打字母k）。
在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開(kāi)始Intel開(kāi)始講釬焊改為了硅脂技術(shù)，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說(shuō)法，我來(lái)大致總結(jié)一下。
首先是還是成本問(wèn)題，也是由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，當(dāng)時(shí)AMD已經(jīng)被Intel打的沒(méi)有了任何優(yōu)勢(shì)，在這種一家獨(dú)大的情況之下，Intel開(kāi)始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產(chǎn)品你也沒(méi)得買去啊，這樣將本來(lái)是Intel要去解決的散熱都交給了消費(fèi)者，這樣我們需要更前強(qiáng)大的散熱風(fēng)扇來(lái)搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說(shuō)一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個(gè)億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過(guò)去了都節(jié)省了幾十個(gè)億了，這么多錢用來(lái)干什么不行。這其實(shí)也是一家獨(dú)大的時(shí)候某些成本會(huì)直接轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者的身上。
其次還有一個(gè)版本的說(shuō)法就是英特爾改用硅脂導(dǎo)熱的節(jié)點(diǎn)是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進(jìn)的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級(jí)別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來(lái)越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過(guò)程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開(kāi)始改用硅脂導(dǎo)熱了。其實(shí)這個(gè)版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個(gè)釬焊散熱問(wèn)題，還有就是九代酷睿已經(jīng)又一次改回了釬焊散熱技術(shù)，這樣說(shuō)來(lái)從技術(shù)角度看，這完全是能夠解決的，因此我認(rèn)為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。
最后一個(gè)版本就是說(shuō)可能在某些國(guó)家因?yàn)榄h(huán)保的問(wèn)題，導(dǎo)致了不能再使用這種技術(shù)，我想說(shuō)的是Intel一般在國(guó)外的加工廠都是在一些不發(fā)達(dá)國(guó)家，這些國(guó)家目前來(lái)說(shuō)還是重在發(fā)展經(jīng)濟(jì)，對(duì)環(huán)保這塊估計(jì)一般還無(wú)暇顧及。因此這種說(shuō)法更是有點(diǎn)點(diǎn)不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因?yàn)锳MD經(jīng)過(guò)銳龍的發(fā)布以后，其產(chǎn)品力已經(jīng)大大的提高了很多，已經(jīng)嚴(yán)重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費(fèi)者，Intel不得不將更好的技術(shù)應(yīng)用在自己的產(chǎn)品上了。
以上就是我對(duì)這道題的綜合闡述，如果有不對(duì)的地方還多指點(diǎn)。
到此，以上就是小編對(duì)于銦用作電子工業(yè)焊料的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于銦用作電子工業(yè)焊料的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。