大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于激光巴條封裝焊料的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹激光巴條封裝焊料的解答，讓我們一起看看吧。

汕尾市栢林電子封裝材料有限公司介紹？

簡介：栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市，是武漢理工大學材料學院的合作企業(yè)。公司專注于電子封裝領(lǐng)域預(yù)成型焊片和焊絲的開發(fā)和精密制造，致力于新焊料在電子封裝行業(yè)中的應(yīng)用。

主要產(chǎn)品（Au80Sn20,In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片）廣泛應(yīng)用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。

公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，具有完備的產(chǎn)品研發(fā)、試制和量產(chǎn)的人才儲備和硬件設(shè)施，能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品形狀和尺寸的要求，保證制造精度。

并能針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)咨詢與服務(wù)。

pcb怎么給封裝加焊點？

電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對于貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄干凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。

然后把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄干凈，然后焊接，最后檢查有無短路點，關(guān)鍵要注意上錫量，過多就會失敗。

在PCB中給封裝加焊點的方法如下：

焊盤尺寸

焊點的尺寸影響助焊劑活化和焊料熔化所需的時間。較大的焊點需要更多的熱量才能使焊料熔化，所以應(yīng)使用瓦數(shù)較高的烙鐵，烙鐵上應(yīng)使用更大的烙鐵頭。

焊盤表面

焊點表面應(yīng)有良好的光澤，表面光滑、清潔，無毛刺及拉尖、無空隙、無氣泡及針眼、無焦塊或污垢。

到此，以上就是小編對于激光巴條封裝焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于激光巴條封裝焊料的2點解答對大家有用。