本文目錄一覽：
- 1、焊料怎么做
- 2、電焊板板對(duì)接有哪些步驟
- 3、BGA封裝技術(shù)的工藝流程
- 4、手工焊接的方法和步驟?
- 5、電子元件生產(chǎn)工藝流程圖
焊料怎么做
．1鑄錠——擠壓——拉拔工藝。在鋁焊料的鑄錠——擠壓——拉拔工藝中。核心技術(shù)是擠壓，擠壓溫度、擠壓速度、擠壓變形指數(shù)是關(guān)鍵參數(shù)；鑄錠預(yù)熱、模具預(yù)熱、模具設(shè)計(jì)也是重要環(huán)節(jié)。
②阻焊劑 限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來(lái)，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
焊條是在金屬焊芯外將涂料(藥皮)均勻、向心地壓涂在焊芯上。焊條種類(lèi)不同，焊芯也不同。
焊錫是在焊接線(xiàn)路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。
電焊板板對(duì)接有哪些步驟
1、第一步：選擇合適的足夠電流輸出的氬弧焊機(jī)，及焊接質(zhì)量過(guò)硬的紫銅氬弧焊絲或者黃銅氬弧焊絲。
2、焊前準(zhǔn)備：焊接設(shè)備，焊條，工具，焊工勞保的準(zhǔn)備 焊接過(guò)程：（1）開(kāi)破口（2）定位（3）打底焊（4）填充焊（5）蓋面焊 清理檢查：每焊接一道焊縫，都必須徹底清渣，并進(jìn)行補(bǔ)焊，最后清理飛濺。
3、手工焊接 手工焊接通常使用手持電烙鐵或溫度可調(diào)焊爐進(jìn)行焊接。步驟如下：1)需要準(zhǔn)備焊錫絲、烙鐵/焊爐等工具、PCB板、元器件和熱縮管等材料。2)將元器件放置在PCB板的對(duì)應(yīng)位置上，根據(jù)元器件引腳的形狀和排列方式放置。
4、薄件產(chǎn)品焊接，大多數(shù)采用二保焊這種焊接方法進(jìn)行操作 。二保焊的特點(diǎn)就是熱量集中，變形量小 。
5、采用高頻釬焊機(jī)來(lái)焊接。反復(fù)用砂紙將鋁板刮出線(xiàn)條的制造過(guò)程，其工藝主要流程分為脫酯、沙磨機(jī)、水洗3個(gè)部分。
6、PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類(lèi)元器件一插件一焊接一剪腳一檢查一修整。
BGA封裝技術(shù)的工藝流程
必須的工具有：風(fēng)槍?zhuān)銣乩予F，好用的助焊劑，吸錫線(xiàn)(可用導(dǎo)線(xiàn)代替)，錫漿，洗板水，酒精，植錫網(wǎng)(鋼網(wǎng))。
具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。
FilpChip-BGA的流程包括：晶圓減薄→晶圓凸點(diǎn)生成→晶圓切割→芯片倒裝→回流焊接→裸芯片下部填膠→表面打標(biāo)→BGA基板植球→基板回流焊→切割分離→最終檢查→測(cè)試包裝。
有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃～220℃，無(wú)鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃～245℃. 焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個(gè)步驟。
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢（Incoming）、測(cè)試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫(kù)出貨。
典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。
手工焊接的方法和步驟?
1、焊接方法和步驟：準(zhǔn)備施焊：焊接之前首先要檢查電烙鐵，烙鐵頭要保持清潔，處于帶錫狀態(tài)，即可焊狀態(tài)。一般左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，將烙鐵頭和焊錫絲靠近，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，同時(shí)認(rèn)準(zhǔn)位置。
2、準(zhǔn)備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍一層焊錫。加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間約為1－2秒鐘。
3、． 準(zhǔn)備施焊 準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱(chēng)吃錫）。
電子元件生產(chǎn)工藝流程圖
1、回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤(pán)之間電氣連接。相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。
2、SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修 錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。
3、單面混裝（Ⅱ型）表面安裝元器件和有引線(xiàn)元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印制電路板是單面板。
4、液晶生產(chǎn)工藝流程圖 ● 通過(guò)前玻璃基板/彩色濾光基板工藝過(guò)程形成精確排列的彩色濾光層?！?薄膜基板工藝形成薄膜晶體管液晶（TFT）陣列及顯示器像素控制所用其它電子元件。
5、PID圖作為工廠生產(chǎn)的技術(shù)核心，無(wú)論是設(shè)計(jì)院的工程師、電的工藝員，還是中控控制室的主操，了解PID圖上每一個(gè)字母、符號(hào)所表示的意義，并清楚明白這些元件的作用和控制方法，是作為電氣人必不可少的技能。
6、電機(jī)生產(chǎn)流程圖：解析：機(jī)加工工藝：包括轉(zhuǎn)子加工、軸加工。鐵芯制造工藝：包括磁極鐵芯的沖片制造、沖片疊壓。繞組制造工藝：包括線(xiàn)圈制造，繞組嵌裝及其絕緣處理。