大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于固態(tài)液態(tài)共存焊料的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹固態(tài)液態(tài)共存焊料的解答，讓我們一起看看吧。

助焊劑的化學成分是什么？

助焊劑是危險化學品助焊劑成分　　近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產(chǎn)成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì),屬于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高. 　　免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同. 　　有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污. 　　天然樹脂及其衍生物或合成樹脂 　　表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發(fā)泡劑的作用 　　有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關(guān)鍵成分之一 　　防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì) 　　助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布 　　成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復的助焊劑沉淀、結(jié)晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.

錫鉛焊料的形狀和規(guī)格？

1. 有多種選擇。
2. 錫鉛焊料的形狀通常有線狀、條狀、片狀等。
規(guī)格則包括焊料的成分比例、直徑或?qū)挾取㈤L度等。
3. 不同的焊接任務和需求，需要選擇適合的錫鉛焊料形狀和規(guī)格。
例如，對于細小的電子元件焊接，可以選擇直徑較小的線狀焊料；而對于較大的焊接面積，可以選擇條狀或片狀焊料。
此外，焊接材料的成分比例也會影響焊接效果，需要根據(jù)具體情況進行選擇。

Slder Ally｜Melting Pint, °Cslidus / liquidus｜Density,g/cm3｜ElectricalResistivity,μΩ?m｜ThermalCnductivity,W/m?K｜Tensile Strength at Break, ｜kgf/cm2｜TensileElngatinat Break, %｜BrinellHardness,HB｜ 合金成分｜（合金代號）｜熔點 ℃｜固態(tài) / 液態(tài)｜密度｜電阻率｜導熱率｜抗拉強度｜延伸率｜布氏硬度｜ Sn90Pb10(ally #118)｜183 / 213｜7.55｜-｜-｜490｜40｜-｜ Sn63Pb37(ally #106)｜183 / 183｜8.40｜0.145｜50｜525｜37｜17｜ Sn60Pb40(ally #109)｜183 / 191｜8.50｜0.153｜49｜535｜40｜16｜ Sn55Pb45(ally #113)｜183 /

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