大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于回流焊所需焊料的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹回流焊所需焊料的解答，讓我們一起看看吧。

380回流焊接電用多粗的電線？

與你實(shí)際焊接電流有關(guān).

焊3.2焊條(80-120A),大于等于16平方.

焊4.0焊條(130-180A),大于等于25平方.

焊5.0焊條(160-220A),大于等于35平方

另外,如果電纜線大于等50米,需要將電纜提升一個(gè)規(guī)格.

線長(zhǎng)50米,則3.2焊條要用25平方,以此類推.

電焊機(jī)是利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高溫電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料和被焊材料，使被接觸物相結(jié)合的目的。其結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單，就是一個(gè)大功率的變壓器。電焊機(jī)一般按輸出電源種類可分為兩種，一種是交流電源、一種是直流電。他們利用電感的原理，電感量在接通和斷開(kāi)時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的電壓變化，利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高壓電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料，來(lái)使它們達(dá)到原子結(jié)合的目的。

因?yàn)?50的機(jī)子,有單相220V三相380V有220/380兩用的

如是是單相220V的機(jī)子:輸入線建議用10平方;

如是是三相380V的機(jī)子:輸入線建議用4--6平方;

如是是220V/380V兩用機(jī):輸入線建議用10平方;(要兼容單向220V)

再流焊與回流焊的區(qū)別？

再流焊，亦稱回流焊，是預(yù)先在印制電路板焊接部位（焊盤）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時(shí)）后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。

再流焊技術(shù)能完全滿足各類表面組裝元器件對(duì)焊接的要求，因?yàn)樗芨鶕?jù)不同的加熱方法使焊料再流，實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。

回流工藝是什么意思？

將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接工藝。

回流焊點(diǎn)大小可控。可以通過(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求?；亓骱竷H在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

回流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。

回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接

焊點(diǎn)大小可控?？梢酝ㄟ^(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。

焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。

回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來(lái)。

有人可以幫我介紹一下真空回流焊嗎？

真空回流爐就是在真空的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高質(zhì)量的焊接，在真空的條件下用以保護(hù)產(chǎn)品和焊料不被氧化，同時(shí)將產(chǎn)品和焊料表面的氧化物反應(yīng)，使得焊接表面質(zhì)量提高，減小了焊接的空洞率。一般用在航天空、醫(yī)療、汽車等高精度要求的產(chǎn)品中。

真空回流爐

實(shí)際上真空回流焊也叫真空回流焊，可以理解為真空回流焊爐或者真空回流焊機(jī)，行業(yè)的叫法不一樣。但是是一個(gè)產(chǎn)品。

真空回流爐采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無(wú)溫差、無(wú)過(guò)熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無(wú)需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保成本運(yùn)行低等特點(diǎn)，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要，在真空條件下焊接。是利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點(diǎn)飛濺。在焊接和真空處理過(guò)程中，組裝件固定在密閉處理腔內(nèi)。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進(jìn)行真空處理。這種焊接系統(tǒng)恰恰對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很好的優(yōu)勢(shì)，在此條件下真空回流焊能夠通過(guò)高效排出焊料中助焊劑揮發(fā)時(shí)產(chǎn)生的氣泡，使產(chǎn)品焊接面的空洞率有效降低，從而有效地提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。真空回流焊的好處：

1、防止或減少焊料和工件氧化。

2、降低空洞率。

我們專門研究真空回流焊設(shè)備及相關(guān)工藝，建議關(guān)注我的賬號(hào):真空那些事兒?？纯窗?，里面都是真空相關(guān)文章。

到此，以上就是小編對(duì)于回流焊所需焊料的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于回流焊所需焊料的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。