大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于無(wú)鉛焊料imc合金層成分的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹無(wú)鉛焊料imc合金層成分的解答，讓我們一起看看吧。

金脆效應(yīng)是如何形成的，Au層過(guò)厚是否會(huì)造成金脆效應(yīng)？

金脆的定義 鍍金表面的焊盤(pán)，在焊接完成后，表面的金會(huì)溶解到焊料中并形成許多金屬間的IMC化合物。由于這些含金化合物顆粒非常脆，焊點(diǎn)也表現(xiàn)出一定的脆性，業(yè)界稱(chēng)為“金脆”。 一般認(rèn)為焊點(diǎn)中的金含量超過(guò)3wt%時(shí)會(huì)引起典型的金脆缺陷。

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