大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊料中銅離子高的危害的問題，于是小編就整理了2個相關介紹焊料中銅離子高的危害的解答，讓我們一起看看吧。

做水管，到底是銅管好還是PPR管好？

PPR管。PPR管不僅適用于冷水管道，也適用于熱水管道，甚至純凈飲用水管道。PPR管的接口采用熱熔技術，管子之間完全融合到了一起，一旦安裝打壓測試通過，不會漏水，而且PPR管不會結垢。

這里面有幾個問題，水管用銅制造，成本太高，一般單位和私人都承受不了，而且埋在地下使用壽命方面比PPR答使用壽命短，但水質(zhì)衛(wèi)生方面要比PPR管好很多，如不考慮成本，看什么情況下用

當然是ppr管好了，第一，ppr管施工簡單，價格相對便宜，維修也方便。所以做水管還是用ppr水管好，而銅管相對價格較高，如果銅的質(zhì)量不好容易長銅銹，維修起來也麻煩

這要根據(jù)具體情況而定。
銅管的優(yōu)點是耐腐蝕、抗高壓，容易連接。
但銅管的價格較高，且容易受到環(huán)境因素而產(chǎn)生變化，顏色也會隨著時間變化。
PPR管的優(yōu)點是價格相對較低，耐高溫，對水質(zhì)無污染，耐腐蝕，比較耐用。
但PPR管不如銅管強，不耐蝕、不耐老化，安裝靈活性不夠。
所以，銅管適用于那些需要高耐壓、管徑較大、價值較高的環(huán)境，如冷卻裝置、給水設備；PPR管則適用于居家、食品加工、生產(chǎn)用水等普通日常環(huán)境下。

電子元器件如何避免虛焊？

誠邀！電子元器件避免虛焊主要要做好以下幾點：
1、首先要確保元器件安裝到位，如果元器件安裝到不到位的話，長時間元器件引腳對焊盤焊接點就會產(chǎn)生拉力，經(jīng)過長時間的拉力下，就可能會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象；

2、要確保焊錫錫膏的用量合適，若元器件焊接過程中錫膏不夠，時間長了就有可能產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象；

3、一定要確保被焊接的板子表面預先清潔好才上焊錫焊接，這樣才能夠確保元器件焊接的穩(wěn)定性，不出現(xiàn)虛焊；

4、注意元器件焊接的時間太長或太短，如果掌握得不好，同樣會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象；

5、錫膏和助焊劑的質(zhì)量也能影響到焊接的效果，一般錫膏或者助焊劑保質(zhì)期都是一年，而且保存條件要干燥的地方，如果錫膏和助焊劑質(zhì)量不好，一樣容易引起虛焊；

6、最后一點就是要掌握焊接焊接時間，不能太長或太短，且焊接時候元器件要準確固定好位置，如果掌握得不好，也容易導致虛焊；

以上就是我的觀點，如果覺得有用，您就給點個贊、粉個好友唄。大約花費0.5KB的流量，嘻嘻嘻嘻。

1.首先好用的烙鐵是必須的。

根據(jù)焊接物的大小不同選擇

合適功率的烙鐵。

2.合適的溫度。過高過低都會

導致焊錫無法充分溶解而翻

砂。

3.優(yōu)質(zhì)焊錫絲。

4.焊接處的清潔，去除氧化和

油漬。對有銹跡原器件引線的

打磨光滑。

電子元器件如何避免虛焊？這個問題問得非常好！我來從一個電子工程師的角度給大家分享一下經(jīng)驗！

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首先需要焊接的電子元件分為兩大類：

• 插件元件（PCB上有孔，引腳插到孔里再進行焊接）
  

貼片元件（表面接觸進行焊接）

焊接的方法主要有：

• 回流焊

主要是針對貼片元件，生產(chǎn)時先把錫膏刮到焊盤上，然把把元件貼裝上去，通過回流焊加熱后就可以把元件焊接好了

• 波峰焊

主要是針對插件元件。使用紅膠工藝，先把貼片元件固定好，也可對貼片元件進行焊接。生產(chǎn)時先把元件安裝好，然后噴上助焊劑，通過焊缸，元件就焊好了。

• 手工焊接

手工焊接就是使用電鉻鐵用錫線把元件焊好

要使PCBA在生產(chǎn)的時候盡量的降低虛焊、短路這些不良率，電子工程師設計PCB的時候就要全方面的進行考慮

• 考慮清楚使用那種生產(chǎn)工藝進行生產(chǎn)，回流焊，波峰焊，還是手工焊接？

因為使用不同的焊接方法，焊盤的設計也是不一樣的，必須有針對性的進行設計才可以盡量的降低虛焊、短路發(fā)生的概率。

• 貼片元件使用錫膏工藝進行生產(chǎn)時，因為錫膏是在元件焊盤底部與元件進行焊接的，焊盤會小一些
• 貼片元件使用紅膠工藝進行生產(chǎn)時，因為過波峰爐時，焊錫是從外面爬到元件焊盤上去的，所以焊盤要設計得大一些。
• 針對插件元件，焊盤的大小和孔徑的大小都是有要求的，設計不合理也會導致虛焊、短路不良率高
• 針對需要手工進行焊接的元件，焊盤設計要稍為大一些，以降低焊接的難度。
  

電子工程師畫PCB的時候一般會直接使用默認的焊盤來進行設計，如果考慮不周，生產(chǎn)的時候虛焊、短路不良率就會很高

PCB的表面處理工藝也很重要，主要有：

• 電金、沉金

顧名思義，就是表面有一層金，這種工藝的可焊性是最好的，但成本也最高

• 噴錫

顧名思義，就是表面有一層錫，這種工藝的可焊性也是很好，但成本會比電金、沉金低一些

• OSP（Organic Solderability Preservatives）

這種工藝是在PCB焊盤的表面加了一層抗氧化的保護膜，這種成本最低，但時間長了焊盤還是容易氧化，導致可焊性變差。

所以電子工程師設計PCB的時候也要根據(jù)成本，選擇合適的PCB的表面處理工藝

PCB的包裝和存放也很重要

最好要求PCB供應商使用真空包裝，防止焊盤氧化。PCB的存放時間也盡量短，物料回來后盡快的生產(chǎn)。如果PCB放了一兩年再拿出生產(chǎn)，就有可能出現(xiàn)虛焊、短路這些不良現(xiàn)象了。

最后就是生產(chǎn)工藝的問題了

使用的設備、爐溫曲線、工藝工程師的經(jīng)驗都是很重要的，直接影響到生產(chǎn)的良品率。

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到此，以上就是小編對于焊料中銅離子高的危害的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊料中銅離子高的危害的2點解答對大家有用。