大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于高級(jí)焊料樹脂用法的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹高級(jí)焊料樹脂用法的解答，讓我們一起看看吧。

BGA芯片上的樹脂怎么除掉？

bga芯片封裝膠屬于環(huán)氧樹脂膠，由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后出現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。所以要更加注重清洗步驟：

1.?將待返修的PCB板放置在托架上，使用熱空氣將BGA的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-280°C時(shí)，焊料開(kāi)端消融，用攝子或刮刀前端除去BGA四周脆化的膠水，通過(guò)真空吸附裝置應(yīng)用細(xì)微的改變來(lái)毀壞最后的粘接力。

2.?用與BGA形狀接近的吸嘴固定BGA上表面，沿軸心左右輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)，應(yīng)用旋轉(zhuǎn)發(fā)生的扭力使BGA從PCB板上脫離。假如不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。

3.將BGA返修機(jī)的溫度調(diào)整至80120°C上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。???

4.如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再停止修復(fù)。?

5.最理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠會(huì)受損。如有產(chǎn)品需要或其它問(wèn)題，可咨詢東莞漢思化學(xué)。

助焊水的使用方法？

助焊水是一種含有酒精、樹脂、酸等成分的溶液，可以幫助加熱的焊接區(qū)域更好地傳導(dǎo)熱量，促進(jìn)焊料熔化和流動(dòng)，從而提高焊接的質(zhì)量和效率。以下是助焊水的使用方法：

1.焊接前先將焊接區(qū)域清洗干凈，確保表面干燥無(wú)水。

2.在焊點(diǎn)周圍噴上適量的助焊水，讓其均勻地覆蓋所有焊接區(qū)域。

3.使用電烙鐵或火焰熱槍預(yù)熱焊接區(qū)域，將焊接區(qū)域加熱到適當(dāng)溫度。

4.等待焊接區(qū)域達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟群螅賹⒑噶贤磕ㄔ诤更c(diǎn)周圍，并等待焊料熔化。

助焊水是一種用于焊接的輔助材料，可以提高焊接時(shí)的熱傳導(dǎo)和潤(rùn)濕性，使焊接更加順暢。使用方法如下：

1. 在焊接之前，先將助焊水涂抹于焊接部位，一般使用小刷子或噴霧器。

2. 焊接時(shí)，將焊絲放在焊接部位上，使用焊槍加熱焊絲和焊接部位。

3. 當(dāng)焊絲和焊接部位開(kāi)始融化時(shí)，助焊水會(huì)發(fā)揮作用，促進(jìn)焊錫的流動(dòng)，使焊接更加均勻。

4. 焊接完成后，清洗助焊水，以避免對(duì)電路板等電子元件的損害。

需要注意的是，助焊水的使用量不要過(guò)多，否則會(huì)影響焊接效果；同時(shí)，使用助焊水時(shí)也要注意安全，避免接觸皮膚和眼睛。

1、助焊水是一種輔助焊接的工具，使用方法非常簡(jiǎn)單。
2、助焊水的主要成分是無(wú)機(jī)酸和螯合劑，可以幫助金屬表面去油污和氧化層，從而提高焊接質(zhì)量。
3、使用方法：首先，將需要焊接的金屬表面清潔干凈，然后將助焊水涂在焊接區(qū)域，靜置一會(huì)兒，直到助焊水徹底蒸發(fā)干凈，才可以進(jìn)行焊接操作。
需要注意的是，助焊水屬于酸性物質(zhì)，切勿接觸皮膚、眼睛等易受傷部位，使用時(shí)應(yīng)戴手套及護(hù)目鏡等防護(hù)措施。

1、比較簡(jiǎn)單。
2、助焊水可以用于清洗焊接件、調(diào)節(jié)電調(diào)溫度、可以幫助焊接時(shí)焊錫更容易地整齊沾附于焊接的部位，同時(shí)還可以促進(jìn)焊接質(zhì)量的提高。
3、使用時(shí)，把焊錫涂在需要焊接的地方，再將助焊水滴在焊錫上，這時(shí)焊錫會(huì)自動(dòng)被吸附在助焊水上，再用烙鐵燙一下，就可以把焊錫焊上去。
使用時(shí)要注意安全，注意不要讓助焊水進(jìn)入眼睛或口鼻中，操作時(shí)最好戴上手套。

到此，以上就是小編對(duì)于高級(jí)焊料樹脂用法的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于高級(jí)焊料樹脂用法的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。