本篇文章給大家談?wù)労噶蠈副P反潤濕現(xiàn)象，以及焊料對焊盤反潤濕現(xiàn)象分析對應(yīng)的知識點(diǎn)，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。
本文目錄一覽：
- 1、焊盤潤濕性是怎么定義的
- 2、CBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用是什么?
- 3、回流焊的焊接缺陷
焊盤潤濕性是怎么定義的
填充很簡單，從圖上看，就是在管腳與焊盤之間填充焊料。潤濕是焊接的術(shù)語之一，相當(dāng)于液態(tài)焊料克服金屬表面張力影響，完全與金屬表面接觸。
通常叫浸潤性，焊點(diǎn)沒有鋪開而成球狀或者饅頭狀，這與焊錫溫度、元器件、焊盤的可焊性有關(guān)。
PCB表面焊盤可焊性試驗(yàn)是指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。是浸錫焊錫的過程。
浸錫法：另一種常見的可焊性試驗(yàn)方法是使用浸錫。在這種方法中，將待測試的PCB樣品浸入已熔化的焊料中（通常是焊錫波浪），然后通過視覺檢查焊盤的潤濕和覆蓋程度來評估其可焊性。
因此，焊錫料與焊盤和元器件引腳的潤濕性差是導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的根本原因。錫膏在印刷工藝中由于鋼網(wǎng)與焊盤對中偏移，若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫溢在焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。
與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢在于一次性夾緊材料和自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿，焊盤具有良好的潤濕性。
CBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用是什么?
1、在焊接中的潤濕作用是通過助焊濟(jì)在高溫下溶化對焊件產(chǎn)生潤濕作用有利于焊接的結(jié)合性能。焊材和焊劑的流動(dòng)性越好潤濕作用越大焊接也越順利。
2、潤濕是焊接的術(shù)語之一，相當(dāng)于液態(tài)焊料克服金屬表面張力影響，完全與金屬表面接觸。如果金屬表面有氧化膜，就會(huì)阻止這種潤濕作用，也就像水滴在油紙表面形成一個(gè)球狀，而不能很好地與油紙完全接觸。
3、焊接時(shí)，液態(tài)焊料對固態(tài)母材的潤濕是最基本的過程。因此，要獲得優(yōu)質(zhì)的焊接接頭，就必須保證液態(tài)焊料能良好地潤濕母材，只有這樣，釬料才能順利填充釬縫間隙，所以，一般情況下希望液態(tài)焊料在母材上的接觸角要小于20°。
回流焊的焊接缺陷
1、常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點(diǎn)未達(dá)到?jīng)]能完全融化。
2、焊點(diǎn)疲勞：焊點(diǎn)在經(jīng)過一次回流焊接后，已經(jīng)經(jīng)歷了一次熱循環(huán)。如果進(jìn)行第二次回流焊接，焊點(diǎn)將再次經(jīng)歷高溫過程，這導(dǎo)致焊點(diǎn)材料的疲勞，從而降低焊點(diǎn)的可靠性。
3、第一：溫度曲線設(shè)置不合理。第二：回流焊的加溫區(qū)長度過短。第三：回流焊的上下溫區(qū)加熱環(huán)境不一樣。第四：建議使用中大型的上下全熱風(fēng)的回流焊等?？梢钥紤]深圳誠信偉業(yè)焊接設(shè)備有限公司的設(shè)備。
4、回流焊中氧氣含量超標(biāo)還有不良影響是影響焊接質(zhì)量：氧氣會(huì)與焊接中的金屬反應(yīng)，形成氧化物，會(huì)影響焊接點(diǎn)的互連質(zhì)量，導(dǎo)致焊接不良，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
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