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封裝無鉛焊料缺點(diǎn)分析圖,封裝無鉛焊料缺點(diǎn)分析圖片

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為什么會(huì)選擇無鉛焊錫而不選用鉛焊錫?

在國(guó)際上的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)中,含鉛的焊錫由于對(duì)人體有害,所以被禁止使用,取而代之的就是無鉛的焊錫。雖然無鉛焊錫的價(jià)格要高于有鉛焊錫,但是為了操作工人和使用人員的身體健康,在十多年前,所有的有鉛焊錫一律被無鉛焊錫取代了。

封裝無鉛焊料缺點(diǎn)分析圖,封裝無鉛焊料缺點(diǎn)分析圖片

錫鉛釬料的優(yōu)點(diǎn)?

錫基釬料的優(yōu)點(diǎn)是什么?

錫基釬料中應(yīng)用最多的是錫鉛釬料,也是應(yīng)用最廣的軟釬料,在 共晶成分附近強(qiáng)度最高,工作溫度一般低于100℃。純錫強(qiáng)度低,在 低溫下會(huì)發(fā)生錫疫現(xiàn)象。

為了提高強(qiáng)度經(jīng)常加人鉛元素,當(dāng)錫的質(zhì)量 分?jǐn)?shù)為61.9%時(shí),可形成熔點(diǎn)為183℃的共晶體。這時(shí)抗拉強(qiáng)度達(dá)到 52MPa,抗剪強(qiáng)度達(dá)到40MPa,硬度也達(dá)到最高值,但電導(dǎo)率會(huì)有所 降低。如果在錫鉛釬料加入少量銻,可以減少釘料在液態(tài)時(shí)的氧化 有效地提高釘焊接頭的強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性,降低接頭的表面粗糙度,可用于微電子電路的釬焊.

這種針料的特點(diǎn)是只需低熱量輸入,粘稠度低,流動(dòng)性高,可使接頭部位充分滲透。另外,還具有優(yōu)異的耐蝕性,能與后道電鍍工藝相兼容,使用方便,生產(chǎn)效率高??珊附拥哪覆挠胁讳P鋼、銅合金鋼材、鎳合金、鋅、鉛和其他貴重金屬。

目前市場(chǎng)上已出現(xiàn)一種含稀土的錫基無鉛釬料,該針料含有質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%-10%的稀土元素。此釬料的潤(rùn)濕性優(yōu)于傳統(tǒng)的錫鉛釘料力學(xué)性能也得到了提高,適合電子行業(yè)軟針焊使用

無鉛焊錫膏有哪些成分?

在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

無鉛焊料的熔點(diǎn)要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題,但目前尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無鉛焊料。

另外,在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,固相線溫度最小為150℃,液相線溫度視具體應(yīng)用而定。

例如:峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃。

無鉛錫條與有鉛錫條的區(qū)別?

1、無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的氧化程度略微不同。

由于焊錫線都是利用高溫的環(huán)境下進(jìn)行焊接,無論是無鉛焊錫線還是有鉛焊錫線在環(huán)境空間中停留的時(shí)間太久,都會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的氧化物。而相對(duì)來講無鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產(chǎn)生殘留氧化物質(zhì)較嚴(yán)重。所以相對(duì)來講有鉛焊錫線的焊接出來的效果比無鉛焊錫線的表面要光滑些。

2、無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的熔點(diǎn)不同。

由于無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的金屬成分不大相同,含有鉛量的多少不同,熔點(diǎn)也不同。通常含鉛量越少,那么它的熔點(diǎn)也就越高。一般有鉛焊錫線的熔點(diǎn)大約在185度左右,而無鉛焊錫線的熔點(diǎn)則在215至227度左右。

3、無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的焊接操控不同。

有鉛焊錫線在焊接方面操控起來更方便,這是由于有鉛焊錫線的熔點(diǎn)較低,更利于焊接。而無鉛焊錫線的的錫純度相對(duì)要高些,焊接操作起來較難。同時(shí)無鉛焊錫線的焊接操縱時(shí)間會(huì)比有鉛焊錫線的時(shí)間要長(zhǎng)些。

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