大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于真空下玻璃焊料流動(dòng)性的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹真空下玻璃焊料流動(dòng)性的解答，讓我們一起看看吧。
bc料的溫度一般是多少？
適用于bc材料烘焙材料的溫度：275-320攝氏度； 100度干燥溫度110-120攝氏度;
干燥時(shí)間4-6小時(shí)；模具溫度80-120攝氏度。
bc是一種無(wú)定形塑料，其透明度令人懷疑。它具有優(yōu)異的綜合性能，較高的機(jī)械強(qiáng)度，良好的韌性，良好的耐熱性和耐候性，較高的尺寸穩(wěn)定性，易著色和吸水率低。 熱變形溫度為135-143°C，可以在120-130°C的工作溫度下長(zhǎng)時(shí)間使用。
bc的缺點(diǎn)是：耐化學(xué)性差，熔體粘度大，流動(dòng)性差，對(duì)水分極為敏感，并且容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力開(kāi)裂。
1、 BCu92P：成分 P：7.5-8.5%，銅：余量。熔化溫度710-750℃，熔點(diǎn)低，該焊料流動(dòng)性較好，但比較脆，一般用于釬焊不受沖擊載荷、無(wú)振動(dòng)的銅和黃銅零件的焊接； 2、BCu93P（HL201/BCuP-2）：成分 P：6.80-7.50%，銅：余量。熔化溫度710-793℃，該焊料流動(dòng)性好，可以流入間隙很小的接頭，但釬料脆，一般用于機(jī)電和儀表工業(yè)，釬焊不受沖擊載荷的銅和黃銅零件； 3、BCu89SnP（HL208）：成分 P：6.80-7.50%，錫：5.0-6.0%，銅：余量。熔化溫度620-660℃，該焊料熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，可配合銀釬劑釬焊銅、黃銅、青銅及低鋅黃銅零件； 4、BCu86SnP：成分 P：4.80-5.80%，錫：7.00-8.00%，鎳：0.40-1.20%，銅：余量。熔化溫度620-670℃，該焊料用途同上，鎳的加入使脆性增大，但流動(dòng)性提高，且焊縫光亮，一般用于銅及黃銅釬焊 ? 還有磷銅銀焊料的成分 ，要不？
焊寶的作用？
焊寶的作用如下：
焊寶是做助焊劑的。
做助焊劑的所需要具備的條件如下：
1、熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。
2、表面的張力、黏度、密度要小于焊料。
3、不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應(yīng)能增加焊料的流動(dòng)性，去除金屬表面氧化膜。
4、焊劑殘?jiān)菀兹コ?/p>
5、不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體和臭味，以防對(duì)人體的危害和污染環(huán)境。
擴(kuò)展資料：
焊寶是助焊劑的一種，又稱助焊膏。
B G A回流焊接如何解決PCB板過(guò)孔炸錫現(xiàn)象？
BGA回流焊接過(guò)程中，如果出現(xiàn)PCB板過(guò)孔炸錫現(xiàn)象，可以采取以下措施解決：
1、調(diào)整回流焊工藝參數(shù)，如降低焊接溫度和預(yù)熱時(shí)間，避免過(guò)熱導(dǎo)致炸錫；
2、檢查PCB板表面是否有雜質(zhì)，清除遺留的焊膏、氧化物或灰塵等；
3、檢查焊膏質(zhì)量，確保其潤(rùn)濕性和流動(dòng)性，避免焊料粘連或過(guò)量使用；
4、優(yōu)化焊接工藝流程，如采用預(yù)熱板或局部焊接加熱等方式，有助于均勻加熱，避免焊料在過(guò)孔區(qū)域過(guò)熱而炸錫。
在 BGA（Ball Grid Array）回流焊接過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn) PCB 板過(guò)孔炸錫現(xiàn)象。這通常是由于過(guò)孔內(nèi)的氣體無(wú)法及時(shí)排出，導(dǎo)致焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熱氣被阻塞，從而導(dǎo)致炸錫問(wèn)題。以下是解決此問(wèn)題的幾種方法：
1. 增加過(guò)孔大?。和ㄟ^(guò)增加過(guò)孔的直徑或者減少過(guò)孔內(nèi)壁的涂層，可以提高過(guò)孔的通氣性，減少炸錫的可能性。
2. 增加過(guò)孔數(shù)量：通過(guò)增加過(guò)孔的數(shù)量，可以提高通氣能力，減少炸錫可能性。同時(shí)，確保過(guò)孔在焊盤/焊球下方以及 BGA 封裝的周圍布置。
3. 優(yōu)化布局：在設(shè)計(jì) PCB 時(shí)，需要注意過(guò)孔布局，盡量減少過(guò)孔與 BGA 焊球之間的距離，以便熱氣能夠更容易地排出。
4. 更改焊接參數(shù)：通過(guò)調(diào)整回流焊接過(guò)程中的溫度曲線和時(shí)間參數(shù)，可以控制熱量的分布和傳遞，減少炸錫的可能性。此外，確保焊接過(guò)程中達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間要求以確保焊接質(zhì)量。
到此，以上就是小編對(duì)于真空下玻璃焊料流動(dòng)性的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于真空下玻璃焊料流動(dòng)性的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。