本文目錄一覽：

• 1、電路板的焊接問題
• 2、電子產(chǎn)品對錫焊技術(shù)有何要求
• 3、錫條焊接錫渣過多,不易上錫,怎么辦?
• 4、電路板上的焊點(diǎn)為什么容易脫落?

電路板的焊接問題

線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。焊錫后錫點(diǎn)灰暗無光澤焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無澤，從兩個(gè)方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會有光澤。

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分，進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。在實(shí)際生產(chǎn)、維修工作中，電子電路的連接關(guān)系、裝配關(guān)系以及工作過程會通過不同的電子電路圖來體現(xiàn)。

焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。

選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化。 使用前未將沾錫面吃錫。 使用不正確或是有缺陷的清理方法。 使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。

電子產(chǎn)品對錫焊技術(shù)有何要求

1、、焊點(diǎn)表面要光滑、清潔，焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。

2、焊膏焊油等具有一定的腐蝕性，不可用于焊接電子元器件和電路板，焊接完畢應(yīng)將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭干凈。元器件引腳鍍錫時(shí)應(yīng)選用松香作助焊劑。印制電路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入時(shí)不必再用助焊劑。

3、在我國，電焊操作需要持證上崗，焊工是屬于準(zhǔn)入類的工種，在技能人員職業(yè)資格中，81項(xiàng)工種里準(zhǔn)入類的只有五項(xiàng)，焊工就是其中一項(xiàng)，而實(shí)際情況確實(shí)大部分的行業(yè)從業(yè)人士都是無證操作。

4、輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體三極管的焊接。

5、焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，如果沒有相應(yīng)的工藝質(zhì)量保證，任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子產(chǎn)品都難以達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

6、金屬板等 ：500℃~630℃， 300W以上外熱式或火焰錫焊。 維修、調(diào)試一般電子產(chǎn)品 ：250℃~350℃ ，20W內(nèi)熱式，恒溫式，感應(yīng)式，儲能式、兩用式。

錫條焊接錫渣過多,不易上錫,怎么辦?

解決方案：控制好波峰爐的作業(yè)溫度（260-275攝氏度左右），定期檢測波峰爐溫度表是否準(zhǔn)確，有異常應(yīng)立即維修，助焊劑要用質(zhì)量較好的，若助焊劑不好，就無法在260-275攝氏度左右作業(yè)。

焊錫條使用中 重要的一點(diǎn)是溫度的控制，使用錫爐需要調(diào)到合適的溫度，溫度過高使錫氧化加快，產(chǎn)生的錫渣多。在使用錫爐停止作業(yè)時(shí)候，應(yīng)該溫度調(diào)低，需要作業(yè)使再調(diào)高加熱。

酸洗工藝中注意帶水量：多放一些趟水布，經(jīng)常更換，防止水槽的水過多帶到銅線上，影響助焊劑濃度。水帶的越少，錫渣就越少，也不造成炸錫。

波爐的作業(yè)溫度過高。 溫度過高也是產(chǎn)生渣多的原因。溫度過高會使銅、鐵元素更容易超標(biāo)。平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵，長時(shí)間沒有清爐，爐中的雜質(zhì)含量偏高，也是造成錫渣過多的原因。

，爐內(nèi)雜質(zhì)超標(biāo)，或錫條本身質(zhì)量不好。1，錫位加滿。2，更換錫槽內(nèi)部流動量小的爐膽。3，使用還原劑。4，降低焊接溫度。

電路板上的焊點(diǎn)為什么容易脫落?

1、回流焊過程中，溫度的控制非常重要。如果溫度過高或過低，都可能導(dǎo)致焊盤掉錫漏銅。過高的溫度可能會熔化焊盤周圍的銅，使其流動并導(dǎo)致掉落。而過低的溫度則無法完全熔化錫膏，導(dǎo)致無法形成良好的焊點(diǎn)。

2、在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過長或反復(fù)焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會脫落，在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落。

3、另一個(gè)導(dǎo)致電路板容易破壞的因素是機(jī)械壓力。當(dāng)電子設(shè)備在運(yùn)輸或安裝過程中受到劇烈的撞擊或擠壓，電路板上的焊點(diǎn)和元件可能會因此松動或脫落。特別是在震動和沖擊較大的環(huán)境中，如汽車和飛機(jī)，電路板的容易破壞性會更高。

4、這個(gè)原因很多，最好拍照上傳看看。有可能是焊盤有問題（氧化或者有其它異物），也有可能是烙鐵溫度不夠。

5、導(dǎo)致柔性燈帶過度擠壓產(chǎn)品LED柔性燈芯片損壞或焊點(diǎn)變形脫落 LED柔性燈帶電路板的阻焊層太厚，焊接時(shí)焊錫和電路板不能完全融合，也是虛焊現(xiàn)象。

6、翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。