大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于火焰焊接為什么焊料會(huì)擴(kuò)散的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹火焰焊接為什么焊料會(huì)擴(kuò)散的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏熔化原理？

錫膏是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。

錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金資料作焊料，在一定溫度下焊錫凝結(jié)，金屬焊件與錫原子之間互相吸收、擴(kuò)散、分離，構(gòu)成浸潤(rùn)的分離層。

金脆現(xiàn)象產(chǎn)生原因？

有以下四個(gè)原因：

（1）直接焊接金屬鍍層，當(dāng)足夠多的金熔融到錫和鉛中，一旦焊點(diǎn)金含量超過3%時(shí)，形成金脆現(xiàn)象。

（2）錫鍋搪錫時(shí)，當(dāng)熔于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆。

（3）當(dāng)焊接用的釬料中混入了雜質(zhì)金物質(zhì)，在焊接時(shí)一旦焊點(diǎn)的金含量達(dá)到3%將會(huì)產(chǎn)生金脆。

（4）維理時(shí)對(duì)鍍金元器件再次焊接，容易向焊料的錫中擴(kuò)散而產(chǎn)生金脆，讓焊接維修變得困難。

20CrMo焊接后內(nèi)部組織有沒有變化?影不影響后道工序中的滲碳淬火？

焊接有液溶焊、固溶焊之分。

如摩擦焊、擴(kuò)散焊就是固溶焊。不過常用的焊接方式如電弧焊都是液溶焊。不論哪種焊接方式，母體材料的組織都會(huì)發(fā)生變化，其中液溶焊的溫度較固溶焊高，所以組織變化會(huì)更明顯。但由于20CrMo的含碳量較低，如果焊料也是20CrMo或相近的材料，則焊接后內(nèi)部組織的變化也不大，對(duì)滲碳淬火的影響也比較小。不僅如此，由于通常滲碳溫度較高（奧氏體化），且時(shí)間較長(zhǎng)，所以有助于焊縫處的組織改善。也就是說滲碳會(huì)減少焊接對(duì)內(nèi)部組織的不良影響。焊接、滲碳淬火中的變形問題更復(fù)雜，要根據(jù)具體情況進(jìn)行分析。

到此，以上就是小編對(duì)于火焰焊接為什么焊料會(huì)擴(kuò)散的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于火焰焊接為什么焊料會(huì)擴(kuò)散的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。