大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于芯片共晶焊料比芯片小多少的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹芯片共晶焊料比芯片小多少的解答，讓我們一起看看吧。

什么是共晶合金焊料？

焊錫的定義： 一般來(lái)說(shuō)，焊錫是由錫（融點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度） 組成的合金。 其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱(chēng)為共晶焊錫， 這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。 當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強(qiáng)度降低. 當(dāng)錫的含量少于10%時(shí),焊接強(qiáng)度差,接頭發(fā)脆, 焊料潤(rùn)滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無(wú)需經(jīng)過(guò)半液體狀態(tài). 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì). 同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象. 所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

什么是共晶焊錫？鉛、錫的比例是多少？

焊錫的定義： 一般來(lái)說(shuō)，焊錫是由錫（融點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度） 組成的合金。

其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱(chēng)為共晶焊錫， 這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。

當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強(qiáng)度降低. 當(dāng)錫的含量少于10%時(shí),焊接強(qiáng)度差,接頭發(fā)脆, 焊料潤(rùn)滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無(wú)需經(jīng)過(guò)半液體狀態(tài). 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì). 同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象. 所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

如何選擇波峰焊的設(shè)備和焊料？

適合焊接SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。

有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183℃。使用過(guò)程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以?xún)?nèi)。

SMT貼片加工廠無(wú)鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔點(diǎn)216～220℃。

消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動(dòng)性和延伸率；或采用低銀的Sn(0.5～1.0)Ag(0.5～0.7)cu合金，熔化溫度為217～227℃。

為什么焊接芯片的時(shí)候一定要用錫把引腳接上？

在手工焊接多引腳芯片時(shí)，通常會(huì)先將某幾個(gè)引腳先焊接起來(lái)，這樣會(huì)起到固定作用，防止在焊接時(shí)因?yàn)樾酒苿?dòng)引起錯(cuò)位。手工焊接多引腳芯片也是一門(mén)技術(shù)活，需要細(xì)心。介紹一下如何手工焊接多引腳芯片。

用鑷子把多引腳芯片放在焊盤(pán)上，將芯片的引腳和芯片對(duì)應(yīng)的引腳對(duì)齊不要錯(cuò)位，注意芯片的方向。

將芯片的某幾個(gè)引腳上焊錫，這樣的作用是將整個(gè)芯片固定住，防止在焊接的過(guò)程中芯片移動(dòng)造成錯(cuò)位?？梢怨潭ㄒ粋€(gè)點(diǎn)，也可以對(duì)角固定兩個(gè)點(diǎn)，也可以四個(gè)角都固定，根據(jù)個(gè)人習(xí)慣。

這種多引腳芯片一般都有四條邊。芯片固定好之后，就開(kāi)始焊整條邊，焊工好一點(diǎn)的可以拖焊，焊接的時(shí)候注意引腳之間粘連的焊錫要清理掉，防止短路。

將四條邊焊接起來(lái)，把周?chē)臍埩艉稿a清理干凈。一個(gè)多引腳芯片就焊接好了

這種手工焊接，每個(gè)人的焊接習(xí)慣不一樣，有的人喜歡用吹風(fēng)槍吹焊，有的人喜歡拖焊，不管怎么焊，只要焊好了就可以。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是工藝要求，具體來(lái)說(shuō)就涉及一些理化知識(shí)。

1、焊料。能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常 用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃， 可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱(chēng)為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱(chēng)為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的 拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。

2、助焊劑。助焊劑是一種焊接輔助材料，使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的錫鉛焊錫絲，也稱(chēng)為松香焊錫。

焊接主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。

元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。 焊接時(shí)間太短，焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無(wú)金屬光澤，使焊盤(pán)強(qiáng)度降低，容易剝落。烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋，強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。焊料未凝固前焊件抖動(dòng)，焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路。

您清楚了嗎。

到此，以上就是小編對(duì)于芯片共晶焊料比芯片小多少的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于芯片共晶焊料比芯片小多少的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。