大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料堆積的原理的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊料堆積的原理的解答，讓我們一起看看吧。

什么是焊錫點(diǎn)？

電子電路板上用錫焊電子元件腳的點(diǎn)，就叫焊錫點(diǎn)。

焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。

焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬表面上。

加熱器焊接五步法？

1、準(zhǔn)備。 準(zhǔn)備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居于被焊工件兩側(cè)。

2、加熱。 烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內(nèi)的整個(gè)焊件全體要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動(dòng)烙鐵，時(shí)間大概為1～2秒為宜。

3、加焊錫絲。 當(dāng)工件被焊部位升溫到焊接溫度時(shí)，送上焊錫絲并與工件焊點(diǎn)部位接觸，熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。焊錫應(yīng)從電烙鐵對(duì)面接觸焊件。 送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)為佳。合格的焊點(diǎn)外形應(yīng)呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點(diǎn)上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。 如果焊錫堆積過多，內(nèi)部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點(diǎn)的強(qiáng)度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)。

4、移去焊錫絲。 熔入適量焊錫(這時(shí)被焊件己充分吸收焊錫并形成一層薄薄的焊料層)后，迅速移去焊錫絲。

5、移去電烙鐵。 移去焊錫絲后，在助焊劑(錫絲內(nèi)含有)還未揮發(fā)完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下不良焊點(diǎn)。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關(guān)，一般以與軸向成45°的方向撤離。 撤離電烙鐵時(shí)，應(yīng)往回收，回收動(dòng)作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時(shí)，應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，這樣可以吸除多余的焊料。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個(gè)過程以2～3秒為宜。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料堆積的原理的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料堆積的原理的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。