大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料粉末的粒度的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊料粉末的粒度的解答，讓我們一起看看吧。

再流焊接的優(yōu)缺點(diǎn)？

再流焊接的優(yōu)點(diǎn)：

1. 生產(chǎn)效率高：再流焊接可以同時(shí)焊接多個(gè)焊點(diǎn)，因此生產(chǎn)效率高。

2. 焊接質(zhì)量好：再流焊接可以保證焊點(diǎn)的一致性和可靠性，焊接質(zhì)量好。

3. 適用范圍廣：再流焊接適用于各種類型的電子元件，包括表面貼裝元件和插件元件。

4. 節(jié)省人力：再流焊接可以自動化生產(chǎn)，節(jié)省人力成本。

再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。

激光焊接能在很短的時(shí)間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會受到熱沖擊，同時(shí)還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。

激光再流焊技術(shù)具有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

該方法顯著的優(yōu)點(diǎn)是：加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點(diǎn)形成非常迅速，降低了金屬間化合物形成的機(jī)會；與整體再流法相比，滅小了焊點(diǎn)的應(yīng)力；局部加熱，對PCB、元器件本身及周邊的元器件影響小；在多點(diǎn)同時(shí)焊接時(shí)，可使PCB固定而激光束移動進(jìn)行焊接，易于實(shí)現(xiàn)自動化。

激光再流焊的缺點(diǎn)是初始投資大，維護(hù)成本高。這是一種新發(fā)展的再流焊技術(shù)，它可以作為其他方法的補(bǔ)充，但不可能取代其他焊接方法。

優(yōu)點(diǎn):再流焊操作方法簡單，效率高，品質(zhì)好，節(jié)省焊料，是一種適于自動化生產(chǎn)、主流的SMT 焊接技術(shù)。

缺點(diǎn):在整個(gè)再流焊接過程中，常常由于工藝控制不當(dāng)而產(chǎn)生一些焊接的缺陷。

最常見的再流焊接缺陷包括冷焊、 "立碑"、偏移及錫珠現(xiàn)象，

htcc制作工藝流程？

HTCC工藝生產(chǎn)流程包含10個(gè)環(huán)節(jié)，分別是配料、流延、打孔、填孔、印刷、疊片與層壓、切片、共燒、釬焊、鍍覆。

1、配料

配料是指將有機(jī)粘結(jié)劑、陶瓷粉料、溶劑與增塑劑按照一定比例混合，加入球磨機(jī)中進(jìn)行球磨，使各原料的粒徑變細(xì)，顆粒粉碎，各成分混合均勻，形成具有一定觸變性和粘度的流延漿料。

2、流延

流延工藝是指將球磨后的漿料注入流延機(jī)漿料糟中，漿料通過刮刀流到基帶上，刮刀控制流延瓷帶的厚度，基帶傳送漿料通過烘干箱，在經(jīng)過烘箱加熱的過程中，漿料中的溶劑不斷揮發(fā)，最后形成厚度致密，均勻且具有一定強(qiáng)度和柔韌性的生瓷片的過程。

3、打孔

打孔主要有兩種方式：機(jī)械式打孔和激光打孔。機(jī)械式打孔的特點(diǎn)是速度快，每秒可打6-10個(gè)孔，一般多數(shù)廠家都有一系列標(biāo)準(zhǔn)的打孔沖頭，如ф0.15, ф0.2, ф0.5, ф0.7, ф3等。

4、填孔

填孔工藝是指在打過孔的生瓷帶上，用金屬化漿料將通孔進(jìn)行填充，以實(shí)現(xiàn)垂直方向上的電氣互連。根據(jù)填孔的方式不同，填孔工藝可以分為兩種：印刷式填孔與注射式填孔。填孔所用材料為金屬化鎢漿料，由鎢粉、無機(jī)粘結(jié)劑、有機(jī)溶劑和增塑劑等配制而成。

5、印刷

到此，以上就是小編對于焊料粉末的粒度的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料粉末的粒度的2點(diǎn)解答對大家有用。