本文目錄一覽：

• 1、小型無(wú)鉛波峰焊接的工藝性問(wèn)題?
• 2、無(wú)鉛再流焊工藝控制會(huì)遇到什么問(wèn)題?
• 3、焊接中助焊劑相關(guān)問(wèn)題
• 4、SMT錫珠問(wèn)題怎么解決?
• 5、焊料千萬(wàn)別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少

小型無(wú)鉛波峰焊接的工藝性問(wèn)題?

1、無(wú)鉛波峰焊接工藝還容易產(chǎn)生各種焊接缺陷問(wèn)題，比如漏焊，拉尖，連錫，虛焊等，如果線路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)很容易造成線路板變形導(dǎo)致線路板正面溢錫造成線路板報(bào)廢。

2、與表面安裝工藝和手工焊接作業(yè)相比，無(wú)鉛工藝中實(shí)行無(wú)鉛波峰焊接中需求更強(qiáng)烈些。對(duì)波峰焊各個(gè)方面內(nèi)容扎實(shí)理解還有很長(zhǎng)路要走，除降低焊接執(zhí)行時(shí)間外，還需保證可靠穿過(guò)孔眼接頭和產(chǎn)量損失保持在規(guī)定范圍內(nèi)。

3、另外，無(wú)鉛焊接時(shí)，Pb是雜質(zhì)，Pb含量超過(guò)0.1%就不是無(wú)鉛了，并且微量的Pb會(huì)在焊接點(diǎn)接口發(fā)生偏析現(xiàn)象，容易形成焊點(diǎn)剝離（Lift-off），因此必須控制Pb污染。

4、造成這類(lèi)現(xiàn)象的因素有很多，在排除焊盤(pán)氧化的前提下最大的可能是助焊劑的涂覆量和預(yù)熱溫度設(shè)定不合理。

5、目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。

無(wú)鉛再流焊工藝控制會(huì)遇到什么問(wèn)題?

種可能：回流的溫度過(guò)高，一般無(wú)鉛的峰值焊接溫度240度正負(fù)5度（實(shí)測(cè)溫度），217度以上時(shí)間控制在30-90S。元件有問(wèn)題。不符合回流焊接工藝。

如果是焊點(diǎn)光澤不好看的話，那可以確定是含銀量的問(wèn)題了，也可能使你買(mǎi)的錫膏不含銀，含銀的錫膏，銀的用處并不大，除了好看就是好看。如果說(shuō)是產(chǎn)品不亮的話，那就要具體分析了。

Sn的高溫易氧化特性不僅會(huì)產(chǎn)生大量的錫渣，還會(huì)降低焊料的浸潤(rùn)性，同樣會(huì)影響焊點(diǎn)質(zhì)量；還有材料的兼容性更是嚴(yán)重問(wèn)題，這些問(wèn)題都會(huì)影響到無(wú)鉛焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)可靠性。

焊接中助焊劑相關(guān)問(wèn)題

預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

對(duì)基板有一定的腐蝕性；降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路；非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良；樹(shù)脂殘留過(guò)多，粘連灰塵及雜物；影響產(chǎn)品的使用可靠性。

如果是長(zhǎng)期接觸他的話，我們的皮膚會(huì)出現(xiàn)很多的不良狀況，例如：干燥以及破裂的情況。助焊劑的作用 保護(hù)焊接母材的作用 被焊材料在焊接過(guò)程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。

SMT錫珠問(wèn)題怎么解決?

1、，如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

2、錫珠的問(wèn)題很容易處理，造成的主要原因就是錫量太多，少部分是回流焊所影響。錫量太多：減少鋼網(wǎng)的厚度。減少鋼網(wǎng)的開(kāi)孔尺寸，適當(dāng)改變形狀(chip可用凹字型或IC可用內(nèi)縮外加)。

3、SMT產(chǎn)生錫珠的原因及對(duì)策 在表面著裝技術(shù)精密發(fā)達(dá)的時(shí)代中，常常發(fā)生擾人的問(wèn)題，其中以在零件部品旁，所發(fā)生小錫珠為最常見(jiàn)。本篇就探討其發(fā)生原因與解決對(duì)策，提供使用人在制程上參考。

4、盡可能地降低焊錫溫度；使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否 則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

焊料千萬(wàn)別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少

③浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。⑤焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

—本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)?；亓骱福骸亓骱甘菍⒔M件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤(pán)之間電氣連接?！嚓P(guān)設(shè)備：回流焊爐?！竟究商峁㏒MT回流焊設(shè)備。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。smt貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。

冷卻后元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。焊膏是由專(zhuān)用設(shè)備施加在焊盤(pán)上其設(shè)備有：全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。SMT貼片施加方法：機(jī)器印刷。

使用具有較高錫含量無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)單造成烙鐵頭腐蝕，因而可能需較為頻繁的更換烙鐵頭。 3：無(wú)鉛焊點(diǎn)再加工能夠使用那些助焊劑？ 無(wú)鉛焊接與Sn63焊接并無(wú)不同。助焊劑有免清洗，可水洗及松香類(lèi)型，可適應(yīng)各種焊接和再加工工藝。